[비즈니스포스트] OCI가 하반기에 반도체 인산 생산능력을 확대한다.

OCI는 5일 디보틀넥킹(Debottlenecking, 생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 5천 MT(메트릭톤) 증대시킬 계획을 세웠다고 밝혔다.

OCI의 반도체 인산 생산능력은 현재 연산 2만5천 MT에서 3만 MT 수준으로 늘어나게 된다.

OCI는 2026년 상반기까지 반도체 인산의 생산능력 확대를 마무리할 예정이며 중장기 신규 고객사 확보 및 기존 고객사의 수요 증가에 따라 단계적으로 추가 증설도 검토한다는 계획을 세웠다.

반도체 인산은 반도체 생산과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심 소재 중 하나다.

OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 꾸준히 증가할 것으로 기대된다.

OCI는 반도체 인산 품목에서 국내 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 모든 반도체 칩메이커에 인산을 공급하고 있다.

2024년에는 국내 인산 제조사로서는 최초로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정됐다.

김유신 OCI 부회장은 "지속해서 적극적 고객사 추가 확보를 통해 반도체 인산, 과산화수소 등 기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가는 한편, 기존사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 확대해 나갈 계획"이라며 "반도체 및 이차전지 산업 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화해 중장기 성장을 이끌어 나갈 것"이라고 말했다. 이상호 기자