▲ 모바일 프로세서(AP) 중앙처리장치(CPU) 테스트 사이트 긱벤치6에 올라온 엑시노스2500을 탑재한 갤럭시Z 플립7 점수. <샘모바일> |
[비즈니스포스트] 삼성전자가 올 여름 출시할 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시Z 플립7’에 자체 모바일 프로세서(AP) ‘엑시노스2500’을 탑재할 것이 확실시된다.
다만 최근 공개된 테스트 결과에 따르면 엑시노스2500은 중국 샤오미가 이달 공개한 AP ‘XRING 01’과 대만 미디어텍이 지난해 선보인 ‘디멘시티9400’ 등과 비교해 부족한 점수를 기록했다.
26일 반도체 업계 취재를 종합하면 엑시노스2500을 탑재한 갤럭시Z 플립7의 성능이 퀄컴이 지난해 초 출시한 ‘스냅드래곤8 3세대’ 수준인 것으로 나타났다.
최근 AP의 중앙처리장치(CPU) 성능 테스트 사이트 ‘긱벤치6’에는 엑시노스2500(S5E9955)과 12GB 메모리를 탑재한 갤럭시Z 플립7(SM-F766U)의 점수가 등록됐다.
해당 AP는 싱글코어 CPU 2012점, 멀티 코어 CPU는 7563점을 기록했다. 통상 출시 후 점수가 올라가는 점을 감안하더라도 이는 상당히 낮은 수치다.
샤오미가 최근 공개한 XRING 01은 싱글코어 CPU 점수는 3119점, 멀티코어 CPU 9673점을 기록했다. 미디어텍이 지난해 10월 공개한 디멘시티9400은 출시 전 테스트에서 싱글코어 2846점, 멀티코어 8646점을 보였다.
엑시노스2500은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 3나노 공정으로 제작했고, XRING 01은 TSMC의 3나노 공정으로 제작됐다.
현재 테스트 결과만 놓고 봤을 때 엑시노스2500의 성능은 퀄컴이 2024년 1월 출시한 스냅드래곤8 3세대보다 조금 나은 수준이다. 추후 점수가 올라간다 해도 미디어텍과 샤오미 AP의 성능을 따라가긴 어려울 것이란 관측이 제기된다.
네덜란드 IT매체 샘모바일은 “삼성전자가 갤럭시Z 플립7의 내부 열 관리를 위해 의도적으로 칩 성능을 가능한 수준보다 낮게 설정했을 수 있다”며 “다만 삼성의 첫 3나노 칩이 기본 성능에서 경쟁사에 뒤쳐진 점은 좋지 않다”고 분석했다. 김호현 기자