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모간스탠리 "엔비디아 이어 AMD도 GDDR7 탑재 AI 칩 개발", 삼성전자·SK하이닉스 수혜 전망

김호현 기자 hsmyk@businesspost.co.kr 2025-05-16 15:14:35
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[비즈니스포스트] 엔비디아와 AMD가 고대역폭메모리(HBM)가 아닌 그래픽용 D램 ‘GDDR7’을 탑재한 인공지능(AI) 칩을 개발하고 있다는 관측이 나왔다. 이 AI 칩은 미국 규제를 피해 중국에 공급할 용도인 것으로 보인다.

삼성전자와 SK하이닉스는 GDDR7을 엔비디아와 AMD에 공급하며 상당한 수혜를 누릴 수 있을 것으로 예상된다.
 
모간스탠리 "엔비디아 이어 AMD도 GDDR7 탑재 AI 칩 개발", 삼성전자·SK하이닉스 수혜 전망
▲ 삼성전자 GDDR 메모리 반도체 소개 이미지. <삼성전자 유튜브 갈무리>

16일 미국 금융증권사 모간스탠리 보고서에 따르면 엔비디아와 AMD가 기존 HBM에서 GDDR7을 탑재한 AI 반도체를 개발하고 있다.

두 회사의 이같은 선택은 미국이 대중 반도체 규제를 강화하면서 HBM을 탑재한 AI 칩 수출이 막혔기 때문이다. GDDR 메모리반도체는 HBM과 비교해 대역폭이 낮아, 미국의 수출 규제를 통과할 수 있다.

취재에 따르면 엔비디아가 개발하고 있는 새로운 중국용 AI 칩의 대역폭은 600GB/s 수준인 것으로 파악된다. 현재 대중 수출이 금지된 엔비디아의 ‘H20’은 HBM3를 탑재했는데, 제품의 대역폭은 4TB/s 수준이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아와 AMD의 GDDR 탑재로 수혜를 입을 것으로 보인다.

삼성전자는 엔비디아의 그래픽카드 ‘RTX50’ 시리즈에 GDDR7 초도 물량을 독점 공급해왔으며, SK하이닉스는 추후 공급사에 합류한 상황이다.

특히 삼성전자는 GDDR7 기술력에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론과 비교해 앞서고 있다고 평가된다. 지난 2월 국제고체회로학회(ISSCC)에서 삼성전자가 소개한 GDDR7은 24기가비트(Gb) 용량에 업계에서 가장 빠른 42.5Gbps 속도를 기록했다.

특히 미국의 대중 규제 등으로 감소한 HBM 수익을 GDDR7 공급으로 일부 만회할 수 있을 것으로 보인다.

실제 모간스탠리는 올해 HBM 시장규모를 1800억 기가비트(Gb)에서 155Gb로 13.8% 하향 조정했다. 하향 조정 이유로는 엔비디아와 AMD의 대중 수출 규제, 5세대 HBM3E 수요 감소와 재고 과잉을 꼽았다. 

또 엔비디아와 AMD가 GDDR7을 탑재한 AI 칩 개발에 나서면서, HBM 수요는 일부 약화될 것으로 예상했다. 김호현 기자

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