[비즈니스포스트] 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 '블랙웰' 생산이 지연되자, AMD가 차세대 AI 칩 ‘MI355X’ 출시를 당초 올 하반기에서 올해 여름으로 앞당기며 추격에 나섰다.

MI355X 제품에는 삼성전자의 5세대 HBM3E 12단 제품이 탑재될 것으로 예상된다.  

이에 따라 AMD의 AI 칩 반격 성공 여부에 따라 엔비디아 HBM 공급에 어려움을 겪었던 삼성전자가 HBM 시장에서 새 활로를 찾을 수 있을 것이란 관측이 나온다.

미국 IT매체 테크레이더는 10일(현지시각) AMD가 올해 하반기로 예정했던 ‘MI355X’ AI 칩 출시 시기를 여름으로 앞당겼다고 보도했다.

AMD는 블랙웰과 비슷한 성능을 지닌 MI355X 출시를 서둘러 엔비디아가 생산 지연으로 주춤한 틈을 노리는 것으로 해석된다. 엔비디아 블랙웰을 탑재한 서버 랙(GB200)은 발열 문제로 출하가 지연되고 있다.

엔비디아는 당초 2024년 9월 블랙웰 칩 ‘B200’을 탑재한 서버랙 ‘GB200 NVL72’ 출시를 계획했지만, 12월로 한 차례 연기됐다. 이어 지난해 11월 2025년 1분기로 출시를 연기했고, 최근엔 2025년 2분기로 다시 출시가 미뤄진 것으로 알려졌다.

미국 투자은행인 모간스탠리 중국 반도체 연구팀은 최근 GB200 NVL72 서버랙 올해 출하량 전망치를 기존 3만~3만5천 대에서 2만~2만5천 대로 낮춰잡았다. 기존 전망치보다 최대 42.85% 줄어드는 것이다.
 

엔비디아의 발목을 잡은 발열 문제는 아직 해결되지 못한 것으로 파악된다. 

미국 IT매체 더인포메이션은 지난 1월13일 엔비디아 주요 고객사인 마이크로소프트(MS), 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 등이 블랙웰 서버랙 발열 문제로 주문을 취소하거나 주문을 변경하고 있다고 보도했다.

시장조사업체 존페디리서치에 따르면 엔비디아는 AI 칩(가속기 GPU) 시장에서 90% 안팎의 시장 점유율을 차지하고 있고, AMD는 10% 수준이다.

MI355X AI 칩은 AMD의 새로운 CDNA 4 아키텍처를 기반으로 하고 있으며, 288GB의 HBM3E 12단을 탑재해 초당 8테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다.

이는 엔비디아 블랙웰 ‘B200’과 비슷한 성능이다.

AMD의 추격은 삼성전자에 호재로 작용할 것으로 관측된다.

모건스탠리 최근 보고서에 따르면 삼성전자는 올해 AMD가 생산하는 ‘MI300’에 HBM3를, ‘MI325’와 ‘MI355’에는 HBM3E 12단 제품을 공급한다.

이에 따라 삼성전자는 올해 2분기에서 3분기 사이에 AMD에 HBM3E 12단 제품 공급을 시작할 것으로 예상된다.

삼성전자는 지난해 12월 뒤늦게 엔비디아의 HBM3E 8단 제품 인증을 마친 것으로 전해졌지만, HBM3E 12단 제품 인증은 아직 받지 못했다.

경쟁사인 SK하이닉스는 지난해 3월 일찍이 8단 인증을 마치고, 현재 12단 제품을 공급하고 있다.
 

일각에선 AMD가 엔비디아를 빠르게 쫓아갈 것으로 내다보고 있다.

일명 '나무 언니'로 불리는 캐서린 우드 미국 아크인베스트 최고경영자(CEO)는 지난 1월까지 3개월 동안 엔비디아가 아닌 AMD 주식을 대량으로 매수했다.

미국 투자 전문 매체 모틀리풀은 이날 “AMD가 가장 집중하는 분야가 데이터 사업”이라며 “AMD가 엔비디아와 더 직접적으로 경쟁할 수 있는 GPU를 갖게 됐다는 뜻이며, 주요 고객들의 면면을 보면 상당히 긍정적”이라고 분석했다.

AMD는 마이크로소프트, 오라클, 메타 등 빅테크 기업을 고객사로 확보, AI 칩을 공급하며 점유율을 늘리고 있다.

한편 삼성전자는 AMD 외에도 구글, 아마존 등 빅테크 기업들의 자체 주문형반도체(ASIC) 형태의 AI칩용으로 HBM3E 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 김호현 기자