[비즈니스포스트] 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 &#39;블랙웰&#39; 생산이 지연되자, AMD가 차세대 AI 칩 &lsquo;MI355X&rsquo; 출시를 당초 올 하반기에서 올해 여름으로 앞당기며 추격에 나섰다.<br /> <br /> MI355X 제품에는 삼성전자의 5세대 HBM3E 12단 제품이 탑재될 것으로 예상된다. &nbsp; <figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="AMD &#39;엔비디아 블랙웰 지연&#39;에 차기 AI칩 출시 앞당겨, 삼성전자 HBM3E 12단 공급 빨라진다" height="150" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202501/20250109112012_58135.jpg" width="300" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ AMD가 차세대 인공지능(AI) 칩 &#39;MI355X&#39; 출시를 올해 하반기에서 여름으로 앞당기기로 하면서, 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 12단 제품의 AMD 공급도 빨라질 것으로 예상된다. 사진은 AMD의 AI 칩 &#39;MI325X&#39;. &lt; AMD &gt;</td></tr></table></figcaption> </figure> <br /> <br /> 이에 따라 AMD의 AI 칩 반격 성공 여부에 따라 엔비디아 HBM 공급에 어려움을 겪었던 삼성전자가 HBM 시장에서 새 활로를 찾을 수 있을 것이란 관측이 나온다.<br /> <br /> 미국 IT매체 테크레이더는 10일(현지시각) AMD가 올해 하반기로 예정했던 &lsquo;MI355X&rsquo; AI 칩 출시 시기를 여름으로 앞당겼다고 보도했다.<br /> <br /> AMD는 블랙웰과 비슷한 성능을 지닌 MI355X 출시를 서둘러 엔비디아가 생산 지연으로 주춤한 틈을 노리는 것으로 해석된다. 엔비디아 블랙웰을 탑재한 서버 랙(GB200)은 발열 문제로 출하가 지연되고 있다.<br /> <br /> 엔비디아는 당초 2024년 9월 블랙웰 칩 &lsquo;B200&rsquo;을 탑재한 서버랙 &lsquo;GB200 NVL72&rsquo; 출시를 계획했지만, 12월로 한 차례 연기됐다. 이어 지난해 11월 2025년 1분기로 출시를 연기했고, 최근엔 2025년 2분기로 다시 출시가 미뤄진 것으로 알려졌다.<br /> <br /> 미국 투자은행인 모간스탠리 중국 반도체 연구팀은 최근 GB200 NVL72 서버랙 올해 출하량 전망치를 기존 3만~3만5천 대에서 2만~2만5천 대로 낮춰잡았다. 기존 전망치보다 최대 42.85% 줄어드는 것이다.<br /> &nbsp; <figure class="image" style="float:left;margin-left:0px; margin-right:15px; margin-top:30px; "><img alt="AMD &#39;엔비디아 블랙웰 지연&#39;에 차기 AI칩 출시 앞당겨, 삼성전자 HBM3E 12단 공급 빨라진다" height="150" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202501/20250122110722_32041.jpg" width="300" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ 엔비디아 &#39;블랙웰&#39; AI 반도체 기반 &#39;GB200&#39; 서버 랙. &lt;엔비디아&gt;</td></tr></table></figcaption> </figure> <br /> 엔비디아의 발목을 잡은 발열 문제는 아직 해결되지 못한 것으로 파악된다.&nbsp;<br /> <br /> 미국 IT매체 더인포메이션은 지난 1월13일 엔비디아 주요 고객사인 마이크로소프트(MS), 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 등이 블랙웰 서버랙 발열 문제로 주문을 취소하거나 주문을 변경하고 있다고 보도했다.<br /> <br /> 시장조사업체 존페디리서치에 따르면 엔비디아는 AI 칩(가속기 GPU) 시장에서 90% 안팎의 시장 점유율을 차지하고 있고, AMD는 10% 수준이다.<br /> <br /> MI355X AI 칩은 AMD의 새로운 CDNA 4 아키텍처를 기반으로 하고 있으며, 288GB의 HBM3E 12단을 탑재해 초당 8테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다.<br /> <br /> 이는 엔비디아 블랙웰 &lsquo;B200&rsquo;과 비슷한 성능이다.<br /> <br /> AMD의 추격은 삼성전자에 호재로 작용할 것으로 관측된다.<br /> <br /> 모건스탠리 최근 보고서에 따르면 삼성전자는 올해 AMD가 생산하는 &lsquo;MI300&rsquo;에 HBM3를, &lsquo;MI325&rsquo;와 &lsquo;MI355&rsquo;에는 HBM3E 12단 제품을 공급한다.<br /> <br /> 이에 따라 삼성전자는 올해 2분기에서 3분기 사이에 AMD에 HBM3E 12단 제품 공급을 시작할 것으로 예상된다.<br /> <br /> 삼성전자는 지난해 12월 뒤늦게 엔비디아의 HBM3E 8단 제품 인증을 마친 것으로 전해졌지만, HBM3E 12단 제품 인증은 아직 받지 못했다.<br /> <br /> 경쟁사인 SK하이닉스는 지난해 3월 일찍이 8단 인증을 마치고, 현재 12단 제품을 공급하고 있다.<br /> &nbsp; <figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="AMD &#39;엔비디아 블랙웰 지연&#39;에 차기 AI칩 출시 앞당겨, 삼성전자 HBM3E 12단 공급 빨라진다" height="150" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202502/20250211155137_109083.jpg" width="300" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ 캐서린 우드 아크인베스트 최고경영자(CEO). &lt;연합뉴스&gt;</td></tr></table></figcaption> </figure> <br /> 일각에선 AMD가 엔비디아를 빠르게 쫓아갈 것으로 내다보고 있다.<br /> <br /> 일명 &#39;나무 언니&#39;로 불리는 캐서린 우드 미국 아크인베스트 최고경영자(CEO)는 지난 1월까지 3개월 동안 엔비디아가 아닌 AMD 주식을 대량으로 매수했다.<br /> <br /> 미국 투자 전문 매체 모틀리풀은 이날 &ldquo;AMD가 가장 집중하는 분야가 데이터 사업&rdquo;이라며 &ldquo;AMD가 엔비디아와 더 직접적으로 경쟁할 수 있는 GPU를 갖게 됐다는 뜻이며, 주요 고객들의 면면을 보면 상당히 긍정적&rdquo;이라고 분석했다.<br /> <br /> AMD는 마이크로소프트, 오라클, 메타 등 빅테크 기업을 고객사로 확보, AI 칩을 공급하며 점유율을 늘리고 있다.<br /> <br /> 한편 삼성전자는 AMD 외에도 구글, 아마존 등 빅테크 기업들의 자체 주문형반도체(ASIC) 형태의 AI칩용으로 HBM3E 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 김호현 기자