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<img alt="엔비디아 '블랙웰' 생산 감소설에 TSMC 선 그어, "올해 AI 반도체 매출 2배"" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202501/20250117110825_39762.jpg" width="600" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 웨이저자 TSMC CEO가 엔비디아 '블랙웰' GPU 기반 제품에 활용되는 첨단 반도체 패키징 주문 감소설을 루머라고 일축하며 인공지능 반도체 시장 성장에 강한 자신감을 보였다.</td></tr></table></figcaption>
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[비즈니스포스트] 엔비디아 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 생산에 차질이 빚어지고 있다는 증권가 관측을 두고 TSMC가 분명하게 선을 그었다.<br />
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인공지능 반도체 및 파운드리, 고대역폭 메모리(HBM) 관련 매출이 올해도 가파른 증가세를 보이며 성장을 견인할 것이라는 전망도 이어졌다.<br />
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대만 경제일보는 17일 “TSMC가 업계에 떠도는 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 반도체 패키징 주문 취소설을 ‘루머’라고 일축하며 웃어넘겼다”고 보도했다.<br />
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CoWoS 패키징은 엔비디아 인공지능 그래픽처리장치(GPU) 기반 반도체에 주로 쓰이는 기술이다. 최근 TSMC에 주문이 집중되며 실적 증가에 크게 기여하고 있다.<br />
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모간스탠리를 비롯한 증권사와 주요 외신은 최근 엔비디아가 블랙웰 설계 결함으로 생산과 공급에 차질을 겪으며 CoWoS 패키징 주문량도 줄였다고 전했다.<br />
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엔비디아와 TSMC 주가는 최근 이런 소식에 반응해 일제히 하락세를 보였다.<br />
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하지만 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 콘퍼런스콜에서 이를 부인하며 “많은 루머가 오가고 있지만 우리는 고객의 수요 대응을 위해 생산을 꾸준히 늘리고 있다”고 말했다.<br />
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CoWoS 패키징 수요 상황과 관련해 시장에서 여러 잡음이 발생하고 있는 데 따른 답변을 요청하는 증권사 골드만삭스 연구원의 질문이 나온 데 따른 것이다.<br />
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웨이저자 CEO는 TSMC 연매출에서 반도체 패키징이 차지하는 비중도 지난해 약 8%에서 올해는 10%까지 높아질 것이라고 말했다.<br />
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그는 TSMC의 인공지능 반도체 관련 매출이 지난해만 3배 수준으로 늘어난 데 이어 올해도 작년보다 두 배 정도로 증가할 것이라는 예측을 전했다.<br />
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다수의 반도체 설계기업들이 TSMC의 반도체 파운드리 및 패키징 기술에 의존하고 있어 꾸준한 성장을 견인해나갈 것이라는 의미다.<br />
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웨이 CEO는 HBM 반도체에 사용되는 컨트롤러 사업도 큰 성장 기회를 열어줄 것이라고 덧붙였다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 모두 TSMC와 관련 분야에서 협업을 추진하고 있다.<br />
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그는 “TSMC의 앞선 기술은 모든 메모리반도체 기업의 기준을 충족한다”며 앞으로 6개월~1년 안에 대량생산이 시작되며 매출 증가에 기여할 수 있다고 전했다.<br />
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HBM 역시 엔비디아를 비롯한 기업의 인공지능 반도체와 함께 쓰이는 부품인 만큼 관련 시장 성장에 따른 TSMC의 수혜폭을 키울 것으로 전망된다.<br />
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웨이 CEO는 인공지능 시장 성장에 대응하기 위해 다수의 고객사와 긴밀하게 협업하고 있다며 TSMC의 중요성과 기술 리더십은 시간이 지날수록 강력해질 것이라고 덧붙였다. 김용원 기자