<div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="TSMC 반도체 파운드리 이어 패키징도 &#39;슈퍼을&#39; 등극, 엔비디아 요청도 거절" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202407/20240724094902_47030.jpg" width="600" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 대만 TSMC가 엔비디아의 전용 반도체 패키징 생산라인 구축 요청을 거절할 정도로 강력한 협상력을 보이고 있다는 평가가 나온다.&nbsp;젠슨 황 엔비디아 CEO.</td></tr></table></figcaption> </figure> </div> [비즈니스포스트] 대만 TSMC가 미세공정 파운드리에 이어 첨단 반도체 패키징 분야에서도 독점에 가까운 체제를 구축하며 고객사와 협상에 우위를 강화하고 있다.<br /> <br /> TSMC는 인공지능(AI) 반도체 핵심 고객사인 엔비디아가 공급 부족을 피하기 위해 전용 패키징 생산라인을 구축해달라는 요청도 거절한 것으로 파악됐다.<br /> <br /> 24일 대만 경주간 등 현지언론 보도에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 대만 TSMC 본사를 방문해 웨이저자 회장을 비롯한 주요 경영진과 회동했다.<br /> <br /> 엔비디아가 하반기에 신형 인공지능 반도체 &lsquo;블랙웰&rsquo; 시리즈 출시를 앞두고 있는 만큼 파운드리 협력사인 TSMC와 세부 계획을 논의하고 상황을 점검하기 위한 목적으로 분석된다.<br /> <br /> 경주간은 내부자로부터 입수한 정보를 인용해 젠슨 황이 이 자리에서 엔비디아 전용 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 패키징 생산라인을 구축해달라고 TSMC에 요청했다고 보도했다.<br /> <br /> 그러나 TSMC 경영진이 이를 거절하며 회의 분위기가 다소 얼어붙은 것으로 전해졌다.<br /> <br /> CoWoS 패키징은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 기반 인공지능 반도체에 쓰이는 기술이다. GPU와 고대역폭 메모리(HBM) 등 여러 반도체를 효율적으로 조립해 성능을 높일 수 있다.<br /> <br /> 지난해부터 글로벌 대형 IT기업을 중심으로 엔비디아 인공지능 반도체 수요가 급증하면서 심각한 공급 부족 현상이 벌어졌다. 대부분의 생산 차질은 CoWoS 패키징에서 발생했다.<br /> <br /> 엔비디아가 TSMC에 전용 패키징 설비를 확보해달라고 요구한 것은 차기 블랙웰 시리즈 반도체에 이러한 병목현상이 재현되는 일을 막기 위한 것으로 분석된다.<br /> <br /> 경주간은 TSMC가 수많은 고객사를 두고 있어 엔비디아의 제안을 거절할 수밖에 없었을 것이라고 분석했다. CoWoS 패키징은 다른 업체의 반도체 생산에도 활용되기 때문이다.<br /> <br /> 엔비디아가 애플에 이어 TSMC의 매출 2위 고객으로 자리잡았음에도 이러한 요구가 받아들여지지 않은 것은 TSMC가 그만큼 강력한 협상력을 갖추고 있다는 의미로 해석된다.<br /> &nbsp; <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="TSMC 반도체 파운드리 이어 패키징도 &#39;슈퍼을&#39; 등극, 엔비디아 요청도 거절" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202406/20240617170526_61319.jpg" /> <figcaption><table width=100% class=img_table><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ TSMC의 반도체 패키징 기술 안내 이미지.&nbsp;</td></tr></table></figcaption> </figure> </div> <br /> TSMC는 특정 고객사를 우대하기보다 생산 능력과 단가에 맞춰 반도체 파운드리 및 패키징 물량 배정을 결정한다는 원칙을 유지하고 있다.<br /> <br /> 내년부터 CoWoS 패키징 단가를 10% 이상 인상할 가능성도 거론되고 있다. 따라서 특정 기업에 전용 생산라인을 배정하는 것은 TSMC에 불리한 선택이 될 수 있다.<br /> <br /> 다수의 고객사들이 한정된 공급 물량을 두고 경쟁하는 구도가 가격 인상에 유리하기 때문이다.<br /> <br /> CoWoS를 비롯한 TSMC의 첨단 반도체 패키징은 기술력과 공급 능력 등 측면에서 사실상 대체제를 찾기 어렵다. 이는 TSMC의 협상력 강화에 더욱 기여하고 있다.<br /> <br /> 결국 엔비디아도 다른 고객사들과 마찬가지로 엔비디아의 반도체 파운드리 및 패키징 물량을 확보하는 데 적극적으로 뛰어들 수밖에 없는 상황에 놓였다.<br /> <br /> 다만 TSMC는 패키징 생산 부족에 따른 공급 차질을 막기 위해 공격적으로 시설 투자를 벌이고 있다.<br /> <br /> 웨이 회장은 최근 콘퍼런스콜에서 올해 CoWoS 생산 능력을 지난해의 2배 수준까지 키운 뒤 2026년에는 고객사 수요에 모두 대응할 수 있는 체계를 갖춰내겠다고 전했다.<br /> <br /> 경주간에 따르면 TSMC의 3나노 및 5나노 파운드리 공장도 현재 100% 수준의 가동률을 보이는 것으로 파악된다. 이에 따라 3나노 반도체 생산 투자도 꾸준히 이뤄지고 있다.<br /> <br /> TSMC가 미세공정 파운드리 및 첨단 반도체 패키징 시장에서 주요 고객사의 주문을 사실상 독식하며 협상력을 과시하는 &lsquo;슈퍼 을&rsquo;로 지위를 더욱 높이고 있는 셈이다.<br /> <br /> 경주간은 TSMC가 2나노 공정 및 팬아웃레벨 패키징(FOPLP) 등 차세대 기술 분야에서도 이러한 우위를 지켜내겠다는 목표를 두고 있다고 전했다. 김용원 기자