[비즈니스포스트] 인공지능(AI) 반도체에 사용되는 고대역폭메모리(HBM) 생산 경쟁 심화에 한국 장비업체들이 수혜를 입을 것으로 전망됐다.

박주영 KB증권 연구원은 18일 “최근 국내외 HBM 제조기업들이 경쟁력 확대에 나서는 점은 한국 반도체장비기업들에 기회 요인이 될 것”이라며 “한국 장비사들은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등을 모두 고객사로 확보할 가능성이 높아지고 있다”고 바라봤다.
 

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 HBM 생산능력 증설에 실적 확대가 기대되는 장비사로는 한미반도체, PSK홀딩스, 테크윙 등이 꼽혔다.

한미반도체는 이미 SK하이닉스와 마이크론에 열압착본딩장비(TC본더)를 납품하고 있다. HBM 경쟁이 심화하면 고객사가 확장될 수 있다.

PSK홀딩스는 반도체 건식 세정 장비분야에 경쟁력을 갖추고 있다. 올해 안에 실리콘관통전극(TSV)공정을 통해 형성된 바이어홀(도금 홀) 안을 세척해주는 디스컴 장비를 HBM 생산기업 3사에 납품할 것으로 기대된다.

테크윙은 패키징 공정이 끝난 HBM 다이(반도체 회로 단위)를 전수검사할 수 있는 큐브 프로버를 개발한 기업이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등에 장비를 납품할 준비를 하고 있고 생산공장도 6월 말에 완공 되는 것으로 파악됐다.

삼성전자는 최근 미국에서 HBM을 포함한 첨단 패키징 설비 투자를 발표했다. SK하이닉스는 TSMC 주최 행사에서 초고성능 인공지능용 메모리 신제품 HBM3E를 소개하면서 협력관계를 다졌다.

마이크론은 3월 한국을 방문해 한국 반도체장비기업들과 접촉한 것으로 알려졌다.

박 연구원은 “HBM 공급이 증가할수록 제조사의 원가 경쟁력 확보가 중요해져 반도체 수율 향상에 기여하는 테스트 공정 중요도도 높아지고 있다”며 “반도체 웨이퍼 테스트 관련 장비기업인 와이아이케이, 디아이 등도 수혜주로 주목할 필요가 있다”고 덧붙였다. 박혜린 기자