[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 올해 안에 2나노 파운드리 시범생산을 시작하며 2025년부터 본격적인 양산 체계를 구축하겠다는 목표에 순조롭게 다가설 것이라는 전망이 나온다.

TSMC가 이미 2나노 미세공정으로 애플과 인텔, 엔비디아와 AMD, 퀄컴 등 고객사 물량 수주를 논의하고 있는 만큼 3나노 파운드리의 성공 사례를 재현하게 될 공산이 크다.

대만 디지타임스는 20일 “TSMC 2나노 공정의 진행 상황이 예상보다 좋아 보인다”며 “인공지능(AI) 및 모바일 반도체 고객사들에 모두 높은 관심을 모으고 있는 상황”이라고 보도했다.

TSMC는 차세대 반도체 생산 기술인 2나노 미세공정을 2025년부터 본격적으로 도입해 고객사 제품 위탁생산을 시작하겠다는 계획을 세우고 있다.

디지타임스는 TSMC가 올해 4분기 대만 바오샨 공장에서 2나노 반도체 시범생산에 들어가며 2025년 2분기부터 대량 생산체계를 갖춰내게 될 것이라고 예측했다.

애플이 TSMC 2나노 공정을 처음 활용하는 고객사로 이름을 올리며 엔비디아와 인텔, AMD와 퀄컴, 미디어텍과 브로드컴도 이미 이와 관련한 협업을 진행중인 것으로 파악됐다.

디지타임스는 “TSMC 2나노 공정이 상용화되면 업계에서 가장 집적도와 전력 효율이 뛰어난 파운드리 기술로 자리잡을 것”이라며 “3나노 공정과 비슷한 길을 가게 될 수 있다”고 내다봤다.

2나노 공정을 향한 주요 고객사들의 관심은 3나노 기술을 개발할 때보다 더 높은 수준이라는 분석도 이어졌다.

TSMC가 2022년 말 양산을 시작한 3나노 미세공정은 현재까지 애플과 엔비디아, 미디어텍 등 다수의 고객사 위탁생산 물량을 수주하며 성공적으로 실적에 기여하고 있다는 평가를 받는다.

디지타임스에 따르면 TSMC의 3나노 파운드리 공정 가동률은 지난해 말 기준 70~75% 사이로 추정된다. 올해 1분기 말에는 95% 안팎에 이를 것으로 예상되고 있다.

TSMC는 3나노 파운드리에 고객사 수요가 자체 전망치를 웃돌고 있다고 판단해 올해 생산 능력을 지난해의 1.7배 수준까지 확대하겠다는 계획도 두고 있다.

파운드리 단가가 더 높은 2나노 미세공정도 이러한 성과를 재현하게 된다면 TSMC의 성장에 크게 기여할 것으로 전망된다.

디지타임스는 TSMC의 5나노 및 4나노 미세공정 가동률도 현재 최대수준에 이르고 있다고 전했다. 해당 기술은 엔비디아 인공지능 반도체 위탁생산에 쓰이는 주력 공정이다.

2025년 이후 도입할 차세대 공정기술에 대한 투자도 꾸준히 이뤄지고 있다.

TSMC는 현재 대만 바오샨과 가오슝에 2나노 생산라인 투자를 진행하는 데 이어 타이중과 가오슝에 2027년부터 도입을 목표로 한 A14(1.4나노급) 및 A10(1나노급) 파운드리 시설 투자를 계획하고 있다.

디지타임스는 “TSMC 매출에서 구형 반도체가 차지하는 비중은 20% 미만을 유지할 것”이라며 첨단 미세공정 반도체의 실적 기여도가 갈수록 높아질 것이라고 전망했다. 김용원 기자