[비즈니스포스트] 미국 정부가 반도체 패키징 기술을 연구·개발하는 자국 내 기업들에 30억 달러(약 3조8606억 원)를 지원하는 프로그램을 발표할 것이란 보도가 나왔다.  

첨단 패키징 설비를 미국에 구축하려는 SK하이닉스와 대만 TSMC가 해당 프로그램의 대상 기업으로 거론됐다. 

21일 블룸버그에 따르면 미국 상무부 차관인 로리 로카시오는 모건 주립대학교에서 열린 행사에서 “2024년 연초에 반도체 패키징 공정에 초점을 맞춘 자금 지원책을 발표할 것”이라고 말했다. 

바이든 정부는 미국 내 반도체 산업을 육성하는 목적으로 대규모 지원금 및 세제 혜택을 제공하는 내용의 반도체 과학법, 이른바 반도체 지원법을 내놓았다. 

미 상무부가 가드레일 조항 등 세부 내용을 다듬어 2023년 9월 최종 내용을 확정지었다. 반도체 연구 및 개발을 지원하는 예산은 110억 달러(약 14조1743억 원)가 책정됐다. 

이 예산에 근거해 미국 내 반도체 패키징 기술을 활성화하는 프로그램을 내년 초에 발표한다는 것이다. 

블룸버그에 따르면 로카시오 차관은 “미국에서 제조한 반도체를 패키지 공정 때문에 해외로 배송하면 국가 안보에 위협을 초래한다”며 “미국은 첨단 패키징 설비 본거지를 목표로 하고 있으며 2030년경에는 패키징 분야에서 선도적인 지위에 오를 것”이라고 말했다. 

로카시오 차관은 해당 지원금이 우선 패키징에 필요한 재료와 기판 관련 연구에 주로 쓰일 것이라고 덧붙였다. 패키징 기술 인력을 육성하는 교육 기관을 설립하는 데도 지원금이 투자된다는 내용도 이어졌다. 

블룸버그는 SK하이닉스가 150억 달러(약 19조3132억 원) 규모로 미국에 첨단 패키징 설비를 신설할 것이라는 내용을 함께 전하며 SK하이닉스가 해당 지원 프로그램과 관련이 있을 것임을 시사했다. 

SK하이닉스 외에 대만 TSMC 또한 보도에 이름을 올렸다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스시 인근에 신설하는 반도체 파운드리에 첨단 패키징 설비를 추가하는 방안을 검토하고 있다. 이근호 기자