[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 엔비디아와 AMD, 아마존 등 주요 고객사의 인공지능(AI) 반도체 주문 급증에 따라 첨단 파운드리에 활용되는 고사양 패키징 공급 능력 확보에 주력하고 있다.

대만 경제일보는 25일 “TSMC의 반도체 패키징 수요가 공급 능력을 웃돌고 있다”며 “인공지능 반도체 주문량 증가에 대응이 다급하다”고 보도했다.

경제일보에 따르면 엔비디아와 AMD, 아마존 등 TSMC의 파운드리 주요 고객사는 최근 인공지능 반도체 위탁생산 주문을 공격적으로 늘리고 있다.

TSMC는 이러한 반도체를 생산하는 과정에 고사양 패키징 기술을 활용해 성능을 높인다. 단기간에 수요가 크게 늘어나며 패키징 공급 능력이 부족한 상태에 놓이게 됐다.

경제일보는 TSMC가 최근 패키징 생산 증설을 결정한 데 이어 관련된 장비 주문 물량을 약 30% 추가로 늘렸다고 보도했다.

TSMC가 협력사들에 주문한 추가 생산장비는 내년 상반기 설치가 예정되어 있다.

경제일보는 “TSMC의 장비 공급업체는 원래 예정되었던 물량에서 30%를 더 공급하게 되어 매우 바쁜 상황에 놓였다”며 “매출 증가에 크게 기여할 것”이라고 바라봤다.

TSMC는 인공지능 반도체 생산에 필요한 패키징 공급 능력을 현재의 2.5배 수준까지 키우겠다는 목표를 두고 있다.

경제일보는 관계자의 말을 인용해 이렇게 보도하며 “생성형 인공지능과 자율주행, 스마트팩토리 등 분야에서 인공지능 반도체의 수요는 강력한 증가세를 이어갈 것”이라고 내다봤다.

TSMC는 7나노 및 5나노 파운드리 미세공정 기술을 주로 활용해 고객사의 인공지능 반도체 위탁생산 주문에 대응하고 있다.

하지만 패키징 공정에서 꾸준히 병목현상이 발생하며 공급에 한계를 맞고 있다.

경제일보는 “웨이저자 TSMC CEO는 내년 하반기까지 패키징 공급 부족 문제를 해결하겠다는 목표를 제시했다”며 “꾸준한 생산 투자가 이뤄질 것”이라고 보도했다.

인공지능 반도체 선두기업인 엔비디아는 현재 TSMC의 첨단 패키징 공급 능력에 약 60%를 차지할 정도로 중요한 비중을 차지하고 있는 것으로 전해졌다.

엔비디아를 추격하는 AMD와 아마존 등 경쟁사도 TSMC에 인공지능 반도체 위탁생산 주문을 늘리며 시장 점유율을 따라잡는 데 주력하고 있다.

경제일보는 “엔비디아가 인공지능 반도체 주문량을 늘린 뒤 AMD 등 고객사에서 긴급한 파운드리 주문이 더욱 늘어나고 있다”며 “TSMC가 생산 투자를 서둘러야 할 것”이라고 바라봤다. 김용원 기자