삼성전기가 삼성전자와 협력해 개발하고 있는 새 방식의 반도체 기판사업에서 빠르게 수익성을 확보하며 큰 성과를 낼 수 있을 것으로 전망됐다.

삼성전기는 기판사업의 부진으로 실적에 타격을 받고 있는 상황에서 이를 만회할 새 성장동력을 마련하게 될 것으로 보인다.

송은정 하이투자증권 연구원은 8일 “삼성전기의 반도체 패널레벨패키징(PLP)사업 진출은 미래지향적인 결정”이라며 “수요가 빠르게 늘어나는 반면 공급이 적어 향후 전망이 밝다”고 평가했다.

패널레벨패키징은 반도체를 직사각형 형태의 원판 상태에서 가공하는 방식으로 기존에 원형 웨이퍼에서 가공하는 방식보다 성능을 높일 수 있고 생산성을 높여 원가를 절감할 수 있다.

삼성전기는 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 패널레벨패키징 기술개발계획을 밝힌 데 이어 최근 2632억 원의 대규모 신규투자를 결정하며 신사업 진출에 속도를 내고 있다.

이재윤 유안타증권 연구원은 “삼성전기의 새 패키징기술 도입은 수익성과 경쟁력을 모두 높일 수 있어 긍정적”이라며 “스마트폰업체들의 수요가 늘고 있어 고객사 확보도 쉬울 것”이라고 전망했다.

이 연구원은 삼성전기가 신사업 진출과 수율 안정화를 계획대로 진행할 경우 2018년에 PLP기판에서만 매출 1조 원, 영업이익 1천억 원을 낼 수 있다고 내다봤다.

유안타증권이 전망한 삼성전기의 2018년 매출에서 13%, 영업이익에서 22%의 높은 비중을 차지하게 되는 것이다.

이 연구원은 “삼성전기는 신사업 진출로 그동안 기판사업에서 안고 있던 위험에서 벗어나게 됐다”며 “미래 성장동력으로 자리잡을 수 있을 것”이라고 내다봤다.

삼성전기는 그동안 기판사업에서 시장경쟁이 점점 치열해지고 공급단가가 하락하며 실적에 지속적으로 타격을 받아왔다.

삼성전기 기판사업을 담당하는 ACI부문은 2014년부터 내년까지 4년 연속 영업손실을 이어갈 것으로 전망됐다. 하지만 신규 기판사업이 자리잡는 2018년부터 삼성전기가 ACI부문의 흑자전환을 이뤄내며 장기적인 성장동력을 마련할 것으로 보인다.

이 연구원은 “삼성전기는 당분간 구조조정 비용부담을 안고 삼성전자에 부품공급 수혜도 적어 실적개선이 쉽지 않을 것”이라며 “내년 하반기부터 기판 신사업 진출을 기점으로 반등할 것”이라고 내다봤다. [비즈니스포스트 김용원 기자]