[비즈니스포스트] DB하이텍의 팹리스(반도체 설계회사) 부문을 떼어내는 물적분할 안건이 주주통회를 통과했다.

DB하이텍은 29일 정기 주주총회에서 팹리스를 담당하는 브랜드사업부를 물적분할해 분사하는 안건을 가결시켰다. 분할 기준일은 5월2일이다.
 

이에 따라 신설법인 DB팹리스(가칭)가 새로 출범하게 된다.

DB하이텍은 브랜드사업부 분할 목적을 두고 “고객과 이해관계가 상충되는 파운드리(제조)와 브랜드(설계) 사업을 분리하기 위한 것”이라고 설명했다.

다만 일부 주주들은 물적분할해 신설되는 팹리스가 향후 상장하면 DB하이텍의 기업가치가 떨어질 수 있다는 이유에서 물적분할을 반대해 왔다.

이에 DB하이텍은 5년 내 자회사를 상장할 경우 분할 신설법인의 상장 진행 여부에 대해 주주총회 특별결의를 거치도록 모회사 정관에 명시하고 5년이 지난 뒤 상장을 추진하더라도 모회사 주주총회 특별결의를 의무화하는 조항을 자회사 정관에 넣겠다고 밝힌 바 있다.

DB하이텍 측은 “분할 뒤 각 사업의 전문성과 경쟁력을 강화해 기업가치를 높여가면 주주가치도 함께 상승해 갈 것으로 기대한다”고 말했다. 류근영 기자