[비즈니스포스트] 삼성전기가 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 앞세워 올해 역대 최대 실적을 거둘 것으로 예상됐다.

김지산 키움증권 연구원은 7일 “삼성전기는 하반기 FC-BGA를 앞세운 패키지 기판의 질적 도약이 가속화 될 것으로 전망된다”고 말했다.
 

삼성전기는 올해 3분기부터 서버용 FC-BGA의 시험양산을 시작하고 애플의 M2 프로세서용 기판을 주도적으로 공급한다.

또한 카메라모듈 사업도 자동차 전장용으로 범위를 넓히면서 실적에 기여할 것으로 예상됐다.

김 연구원은 “카메라 모듈은 자율주행 분야에서 수주성과가 뒷받침되면서 탄탄한 모습을 나타내고 있다”며 “또한 신형 폴더블폰이 등장함에 따라 사양개선과 판가상승이 기대된다”고 짚었다.

적층세라믹커패시터(MLCC) 사업도 산업용과 전장용 수요가 견조하게 받쳐주고 있는 것으로 분석됐다.

김 연구원은 “삼성전기는 고수익 제품인 MLCC와 FC-BGA의 기술 경쟁력을 기반으로 올해 역대 최대 실적을 거둘 것으로 전망된다”며 “반면 현재 주가는 역대 최저점에 가까운 수준이다”고 말했다.

키움증권은 삼성전기가 올해 연결기준으로 매출 10조2122억 원, 영업이익 1조5422억 원을 거둘 것으로 전망했다. 2021년보다 매출은 5.5%, 영업이익은 3.7% 늘어나는 것이다. 조장우 기자