대만 TSMC가 3나노 미세공정 기반의 반도체 양산에 어려움을 겪고 있어 애플이 내년 출시하는 아이폰14에 탑재를 추진하기 어려울 수 있다고 외국언론이 보도했다.

3일 더인포메이션 등 외국언론 보도에 따르면 TSMC는 3나노 미세공정 전환에 차질을 빚고 있다.
 

3나노 기반 미세공정은 TSMC가 현재 애플 아이폰 프로세서 등을 생산하는 5나노 미세공정보다 반도체 성능 및 전력효율을 끌어올릴 수 있는 기술이다.

애플이 내년 출시하는 아이폰14 시리즈에 탑재되는 프로세서가 TSMC의 3나노 공정에서 처음 생산될 것으로 예상됐다.

그러나 TSMC가 반도체 양산시기를 맞추지 못한다면 내년 출시되는 아이폰에도 올해 아이폰과 같은 5나노 공정 기반의 프로세서가 탑재될 수밖에 없다.

더인포메이션은 “애플이 차기 아이폰에 3나노 공정 기반 프로세서를 탑재하지 못한다면 일부 소비자들이 구매를 늦추는 결과로 이어질 수 있다”고 보도했다.

TSMC는 당초 3나노 기반 반도체 대량생산을 내년 하반기부터 시작할 수 있을 것이라며 이를 통해 고객사들의 프로세서 성능을 크게 끌어올릴 수 있을 것이라고 자신을 보였다.

하지만 외국언론 보도와 같이 TSMC의 3나노 반도체 양산 시기가 계획보다 늦어진다면 경쟁사인 삼성전자가 대신 고객사 주문을 수주하는 등 반사이익을 얻게 될 가능성이 있다.

삼성전자는 내년 상반기부터 3나노 미세공정 기반 반도체 양산을 시작한다는 계획을 세우고 있다. [비즈니스포스트 김용원 기자]