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한미반도체, SK하이닉스와 중국기업에서 반도체장비 80억 규모 수주
강용규 기자  kyk@businesspost.co.kr  |  2021-08-17 15:30:52
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반도체장비회사 한미반도체가 80억 규모의 반도체장비를 수주했다.

한미반도체는 13일 SK하이닉스와 반도체장비 공급계약을 맺었다고 17일 공시를 통해 밝혔다.
 
▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장.

계약금액은 44억8800만 원이다.

한미반도체는 2022년 3월31일까지 SK하이닉스 국내 공장에 반도체장비를 공급한다.

이날 한미반도체는 별도 공시를 통해 14일 중국 반도체회사 UTAC와도 반도체장비 공급계약을 맺었다고 알렸다.

계약금액은 35억4076만9600억 원이다.

한미반도체는 마이크로쏘 & 비전 플레이스먼트(Micro Saw & Vision Placement)를 12월8일까지 UTAC의 태국 공장에 공급한다.

마이크로쏘는 반도체칩 절단용 장비이며 비전 플레이스먼트는 반도체 검사와 패키징 등 다양한 후공정 기능을 갖춘 반도체장비다.

마이크로쏘 & 비전 플레이스먼트는 두 장비를 하나로 결합한 것으로 한미반도체의 대표제품이다. [비즈니스포스트 강용규 기자]
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