최시돈 심텍 대표이사 사장이 고부가가치 미세회로제조공법(MSAP) 인쇄회로기판(PCB) 생산설비 증설에 속도를 내고 있다.

심텍의 고객사 삼성전자와 SK하이닉스가 이르면 3분기 새로운 메모리반도체 양산을 시작할 것으로 예상되면서 심텍의 고부가가치 인쇄회로기판 수요가 대폭 증가할 것으로 예상된다.
 

13일 심텍에 따르면 2월 기준 4만㎡ 수준에 머무르던 미세회로제조공법 인쇄회로기판 생산능력을 7월까지 5천㎡ 늘렸다.

최 사장은 연말까지 305억 원을 투입해 추가로 5천㎡ 더 확장한다는 계획을 세웠다.

심텍 관계자는 "미세회로제조공법을 통해 부가가치가 높은 인쇄회로기판을 생산할 수 있다"며 “앞으로도 고부가가치 인쇄회로기판 수요가 늘어날 것으로 예상돼 설비투자를 늘려갈 예정이다"고 말했다.

이 관계자는 "2022년 구체적 계획은 하반기 시장흐름을 보고 결정하겠다”고 덧붙였다.

심텍은 세계 모바일 인쇄회로기판업계 1위 기업으로 시장 점유율 30%를 차지하고 있다.

최 사장은 이번 생산설비 증설로 메모리반도체 패키징 회로기판시장 입지도 더욱 강화해 나갈 것으로 보인다.

2021년 2분기 연결기준 심텍 매출 3247억 원 가운데 미세회로제조공법이 적용된 패키징기판의 매출이 74.2%를 차지했다.

패키징기판은 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결할 때 필요한 핵심부품이다. 

미세회로제조공법이 적용된 기판은 기존 회로보다 집적도가 높아 차세대 메모리반도체인 DDR5 D램 반도체 패키징공정에도 사용될 것으로 예상된다.

DDR5는 2016년부터 사용되고 있는 DDR4 반도체와 비교해 데이터 전송속도나 전력소모 등에서 2배가량 개선된 성능을 갖추고 있다.

초고속 처리능력과 많은 용량이 요구되는 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 분야에서 수요가 많을 것으로 전망된다.

특히 심텍의 핵심 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스가 DDR5 D램 제품을 이르면 3분기부터 양산한다는 계획을 세웠다. 

이에 따라 증권업계에서는 심텍의 미세회로제조공법 인쇄회로기판 수요가 늘어날 것이라는 예상이 나온다. 

박형우 신한금융투자 연구원은 “DDR5 상용화가 임박해 양산을 눈앞에 두고 있다”며 “2021년 상반기부터 진행된 메모리반도체용 패키징기판의 공급 부족으로 DDR5용 기판 수요가 꾸준히 증가할 것이다”고 말했다.

박강호 대신증권 연구원은 “심텍은 반도체시장의 DDR5 수요 혜택을 받아 미세회로제조공법 기판 중심의 제품군 개선으로 수익성이 확대돼 높은 성장을 이어갈 것이다”고 예상했다. 심텍 영업이익률은 2020년 7.5%에서 2021년에 8.9%, 2022년 9.1%로 상승할 것으로 전망된다.

반도체용 인쇄회로기판부문은 기술장벽이 높은 산업으로 여겨진다. 

더구나 심텍은 모듈인쇄회로기판과 패키징기판부문에서 위협을 줄 수 있는 신규업체 진입이 없었기 때문에 경쟁구도가 바뀔 가능성이 작을 것이라고 보고 있다.

최 사장의 공격적 증설전략이 성공할 가능성이 크다는 말이 나오는 이유다.

최 사장은 올해 2월 신년사에서 “2021년은 데이터수요가 폭발적으로 증가해 미세회로제조공법이 적용된 기판의 공급부족 현상이 지속할 것으로 예상된다”며 “2020년 이전에는 세계화(Globalization)가 기업의 핵심 가치였다면 앞으로 지역화(Regionalization)로 변하는 패러다임에 맞춰 다양한 고객의 요구에 맞출 수 있는 실력 있는 회사가 돼야 한다”고 말했다. [비즈니스포스트 구광선 기자]