삼성전자가 웨어러블기기용 프로세서 신제품을 내놨다.<br /> <br /> 삼성전자는 10일 삼성전자 갤럭시워치의 다음 모델 등 웨어러블기기에 탑재되는 프로세서 엑시노스W920을 출시했다.<br /> &nbsp; <figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="삼성전자, 웨어러블기기용 5나노급 프로세서 엑시노스W920 내놔" height="200" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202108/20210810110125_18845.jpg" width="300" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ 삼성전자의 웨어러블기기용 프로세서 &#39;엑시노스W920&#39;. &lt;삼성전자&gt;</td></tr></table></figcaption> </figure> <br /> 엑시노스W920은 5나노 공정으로 만들어졌다. 웨어러블기기용 프로세서로는 처음으로 극자외선(EUV) 공정이 도입됐다.<br /> <br /> 삼성전자는 엑시노스W920에 FO-PLP(팬아웃-패널레벨 패키지)기술을 적용했다.<br /> <br /> 인쇄회로기판(PCB) 대신 미세 재배선기술을 접목해 방열기능과 전기적 특성을 개선하는 반도체 패키징기술이다.<br /> <br /> 이와 함께 SIP-ePOP(시스템 인 패키지-임베디드 패키지 온 패키지)기술도 적용했다. 이는 애플리케이션 프로세서(AP), D램, 낸드플래시, 전력관리반도체(PMIC)를 하나의 칩에 담는 첨단 패키징기술이다.<br /> <br /> 삼성전자는 두 패키징기술을 적용해 엑시노스W920를 웨어러블기기에 최적화된 초소형 칩으로 구현했다고 설명했다.<br /> <br /> 삼성전자는 엑시노스W920에 저전력 중앙처리장치(CPU) 코어 &lsquo;코어텍스 A55&rsquo;와 그래픽처리장치(GPU) 코어 &lsquo;말리 &ndash;G68&rsquo;을 탑재했다.<br /> <br /> 이를 통해 이전 제품보다 중앙처리장치 성능은 약 20%, 그래픽처리장치 성능은 최대 10배 높였다고 삼성전자는 설명했다.<br /> <br /> 삼성전자는 엑시노스W920에 저전력 디스플레이용 중앙처리장치 코어인 &lsquo;코어텍스-M55&rsquo;도 추가로 탑재했다.<br /> <br /> 이를 통해 시계, 알람, 부재중 전화 등 간단한 내용을 확인할 수 있는 AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서가 디스플레이 구동에 필요한 전력의 소모를 최소화할 수 있도록 했다.<br /> <br /> 엑시노스W920은 LTE(롱텀에볼루션) 무선통신과 위성항법시스템(GNSS L1)을 지원한다.<br /> <br /> 조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 &ldquo;엑시노스W920을 탑재하는 차세대 웨어러블기기는 끊김 없는 LTE통신은 물론이고 시각적으로 뛰어난 사용자 환경과 빠른 사용자 경험을 제공할 것이다&rdquo;고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]