세계 반도체기업들이 공장을 대거 건설하면서 반도체장비에 관해서도 대규모 투자가 이뤄질 것으로 전망됐다.

23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 말까지 세계적으로 신규 반도체공장 19곳이 착공에 들어간다. 내년에는 공장 10곳이 추가로 지어질 것으로 파악됐다.

반도체장비재료협회는 신설 반도체공장 29곳에 관한 반도체장비 투자 규모가 모두 1400억 달러(약 160조 원)에 이를 것으로 내다봤다.

신규 반도체공장은 지역별로 중국과 대만 각각 8곳, 북미 6곳, 유럽 및 중동 3곳, 일본과 한국 각각 2곳 등으로 건설되는 것으로 전해졌다.

산업 유형에 따라서는 파운드리(반도체 위탁생산)공장 15곳, 메모리반도체공장 4곳 등으로 분류됐다.

가장 투자 규모가 큰 12인치(300mm) 웨이퍼 기반 반도체공장은 22곳이다. 나머지 7곳은 8인치(200mm) 이하 웨이퍼로 반도체를 생산한다.

반도체장비재료협회는 “반도체공장 착공 후 장비 설치까지는 보통 2년이 소요되기 때문에 올해 착공을 시작하는 공장 대다수는 2023년까지 장비 도입이 시작되지 않을 것으로 보인다”며 “하지만 일부 공장에서는 이르면 내년 상반기부터 장비가 설치될 것으로 전망된다”고 말했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]