삼성전자가 모바일용 D램과 낸드플래시를 결합한 멀티칩 패키지를 내놨다.

멀티칩 패키지는 2개 이상의 서로 다른 기능을 하는 칩을 하나의 패키지로 묶은 반도체다.
 

삼성전자는 15일 모바일용 고성능 멀티칩 패키지 ‘LPDDR5 uMCP’를 출시했다고 밝혔다.

이 제품은 플래그십 스마트폰에 주로 쓰이는 모바일용 저전력 D램(LPDDR5)과 최신 플래시메모리 규격인 UFS3.1 낸드플래시를 결합한 멀티칩 패키지다.

읽기쓰기 속도를 기준으로 LPDDR5 D램은 기존 LPDDR4 D램보다 1.5배 빠르다. UFS3.1 낸드플래시는 기존 UFS2.2 낸드플래시보다 2배 빠르다.

삼성전자는 새 멀티칩 패키지를 앞세워 5G(5세대 이동통신) 스마트폰시장을 공략한다는 계획을 세웠다.

패키지에 포함될 D램의 용량을 6~12GB, 낸드플래시 용량을 128~512GB로 폭넓게 구성해 다양한 스마트폰 제조사들이 패키지를 제품에 탑재할 수 있도록 지원하기로 했다.

삼성전자는 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높이기 위해 멀티칩 패키지를 가로 11.5mm, 세로 13mm의 작은 사이즈로 만들었다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “이번 제품은 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것이다”며 “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰시장을 적극 공략하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]