서울대 연구팀이 자유롭게 휘거나 접히는 웨어러블기기를 만들 수 있는 기술을 개발했다.

서울대는 15일  고상근 기계항공공학부 교수 연구팀이 액체 금속을 이용해 ‘곡면상 액체 금속 패터닝’ 기술을 개발했다고 밝혔다.
 

곡면상 액체 금속 패터닝 기술은 전기가 통하는 액체인 액체 금속을 이용해 곡면에서도 원하는 형태의 전자회로를 설계하는 기술이다.

인체에 부착하는 웨어러블기기의 관심이 높아지면서 신체 움직임에 따라 자유롭게 휘는 전자회로 연구가 활발히 진행되고 있지만 손이나 팔꿈치, 귀 등 신체 부위의 형태에 맞춰 유연성 있는 전자회로를 제작하는 기술은 아직 개발되지 않았다.

고 교수는 “액체 금속은 자유롭게 휘고 수만 번 움직여도 마모되지 않기 때문에 자유롭게 휘는 웨어러블기기 제작에 적합하다”고 말했다.

이번 연구는 재료 분야 국제학술지 ‘어드밴스드 머티리얼즈 테크놀로지(Advanced Materials Technologies)’ 2월호 표지논문으로 선정됐다. [비즈니스포스트 김남형 기자]