삼성전자가 시스템반도체사업에 대규모 시설투자를 통해 경쟁사인 대만 TSMC와의 생산능력 격차를 크게 줄일 것으로 예상됐다.

김경민 하나금융투자 연구원은 24일 “삼성전자가 시스템반도체에 생산투자 계획을 발표한 뒤 업계의 기대에 불이 붙었다”며 “강력한 의지를 보인 것”이라고 바라봤다.
 

삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 시설투자에만 약 60조 원을 쏟아붓기로 했다.

김 연구원은 “삼성전자가 이 금액을 고스란히 시스템반도체 생산라인 증설에 활용한다면 TSMC와 격차를 줄일 수 있다”고 내다봤다.

TSMC는 현재 시스템반도체 선단공정 기준으로 매달 12인치 웨이퍼(반도체 원판) 약 70만 장 분량의 반도체를 생산할 수 있는 능력을 갖추고 있다. 삼성전자의 생산능력은 20만 장 수준에 그친다.

반도체 위탁생산사업 영업이익률도 TSMC가 삼성전자를 약 3배 정도로 앞서고 있다.

하지만 김 연구원은 대규모 시설투자 뒤 삼성전자의 생산능력이 월 50만 장 수준까지 급증할 것으로 추정했다.

김 연구원은 “삼성전자는 시스템반도체사업에서 넉넉한 시설투자 예산과 강력한 시장 확대 의지를 지니고 있다”며 “성공할 수 있는 기반을 갖추고 있는 셈”이라고 평가했다.

시스템반도체 위탁생산사업은 메모리반도체와 달리 고객사의 주문에 맞는 상품을 생산해야 하기 때문에 새로운 제품을 효율적 비용으로 생산하는 기술이 중요하다.

삼성전자가 시설투자를 통해 규모의 경제효과를 갖춰낸다면 비용효율 측면에서 강력한 경쟁요소를 확보할 수 있다.

다만 김 연구원은 “시스템반도체사업은 단기간에 황금알을 낳는 사업으로 자리잡기 어렵다”며 “삼성전자가 TSMC를 단기간에 따라잡기는 어려울 수도 있다”고 바라봤다. [비즈니스포스트 김용원 기자]