삼성전자가 반도체 위탁생산사업(파운드리)분야를 사물인터넷 반도체와 지문인식 센서까지 넓혀 적극적으로 고객사 기반을 확대한다.

삼성전자는 8인치 웨이퍼에서 위탁생산하는 반도체를 모두 6종류로 늘린다고 21일 밝혔다.
 

전력반도체와 디스플레이 구동칩, 이미지센서와 플래시메모리 등 기존 제품에 이어 사물인터넷 반도체와 지문인식 센서까지 영역을 확장한 것이다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 “위탁생산 분야를 넓혀 더 많은 고객사들이 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있도록 했다”며 “완성도 높은 공정 기술로 다양한 수요를 만족할 수 있도록 하겠다”고 말했다.

모바일프로세서(AP)와 그래픽반도체 등 고성능 반도체는 주로 12인치 웨이퍼(반도체 원판)에서 생산되는데 8인치 웨이퍼는 비교적 성능이 높지 않은 시스템반도체에 활용된다.

삼성전자는 그동안 12인치 웨이퍼를 반도체 위탁생산사업에서 주력으로 앞세웠는데 이번에 8인치 위탁생산까지 영역을 적극 확대하는 계획을 내놓은 것이다.

사물인터넷기기 등 신산업분야의 성장으로 최근 8인치 반도체 위탁생산 수요가 늘어나는 데 대응해 고객사를 다양화하려는 노력으로 해석된다.

삼성전자는 반도체 위탁생산 고객사들에 설계 기술도 일부 지원한다.

삼성전자 관계자는 “여러 해 동안 축적된 반도체 생산 노하우와 자동화 시스템으로 다양한 제품의 양산능력을 갖춰냈다”며 “글로벌 고객사들과 협력을 강화할 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]