[비즈니스포스트] 한미반도체가 2021년 국산화에 성공한 반도체 후공정 장비가 세계 시장에서 크게 성장하고 있다. 

한미반도체는 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트'(MSVP)가 세계 시장에서 1위를 기록했다고 30일 밝혔다. 자체 개발한 마이크로 쏘를 적용한 지 5년 만에 낸 성과다.
 

MSVP는 반도체 패키지를 세밀하게 자르는 '마이크로 쏘'와 절단된 칩을 세척·건조한 후 비전 검사를 거쳐 분류·적재하는 '비전 플레이스먼트'가 결합된 설비다.

D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)는 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 여러 반도체 제조 공정에 두루 활용된다. 

1998년 1세대 비전 플레이스먼트 출시 당시 한미반도체는 일본 디스코사로부터 쏘 장비를 수입해 사용했다.

그러나 2019년 반도체 시장 호황으로 디스코의 장비 수급에 차질이 생기자 직접 기술 개발에 돌입해 2021년 자체 쏘 브랜드인 '마이크로 쏘'를 만들었다.  

쏘 장비의 국산화를 통해 제조 원가를 크게 절감했을 뿐만 아니라 외주 수급에 따른 불안 요소도 해소했다. 아울러 고객사 요구에 맞춘 신속한 납기와 일원화된 사후관리(A/S) 체계까지 구축했다.

이후 한미반도체는 MSVP에 인공지능(AI) 기술을 도입해 공정 무인화와 생산성 향상을 도모해 왔다. 최신 제품인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀'의 경우 207개 이상의 특허 기술이 집약돼 있다.

MSVP의 실적도 가파르게 성장하고 있다.

2026년 1~8월 누적 매출은 이미 2025년 전체 매출을 넘어섰다. 자체 개발 마이크로 쏘가 탑재된 MSVP의 올해 연간 판매량은 전년 대비 2배 이상 증가한 200대 상회로 예상되며, 2027년에는 약 350대 규모까지 확대될 것으로 회사 측은 전망하고 있다.

향후 MSVP 수요는 AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 따른 반도체 설비투자 확대와 궤를 같이할 것으로 보인다.

특히 AI 반도체가 고성능화·대형화돼 패널레벨패키징(PLP) 기술이 주목받는 상황에서, 관련 장비 수요 역시 꾸준히 늘어날 것으로 전망된다.

대면적 사각형 패널 위에 다수의 칩을 동시 패키징하는 PLP 기술의 발전을 계기로, 향후 유리기판 상용화 흐름 또한 탄력을 받을 것으로 기대된다.

한미반도체 관계자는 "한미반도체는 HBM용 TC 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "오는 10월 미국 법인 한미USA를 설립해 현지 고객 수요에 신속하게 대응하고 글로벌 1위 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다. 김나영 기자