[비즈니스포스트] 삼성전기가 글로벌 무대에서 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다.&nbsp;<br /> <br /> 삼성전기는 9월9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는&nbsp;국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 &#39;KPCA Show 2026&#39;에 참가한다고 9일 밝혔다.&nbsp;<br /> &nbsp; <figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="삼성전기, 글로벌 무대서 차세대 반도체 패키지기판 선보여 " height="150" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202609/20260909102744_260539.jpg" width="300" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ 삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 &#39;KPCA Show 2026&#39;에서 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다고 9일 밝혔다. &lt;삼성전기&gt;</td></tr></table></figcaption> </figure> <br /> &#39;KPCA Show&#39;는 글로벌 반도체 기판&middot;패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 관련 산업의 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다.<br /> <br /> 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다.&nbsp;<br /> <br /> 인공지능(AI) 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU) 등 반도체의 성능이 빠르게 향상되고 고성능 메모리 적용이 확대되면서, 패키지기판은 단순 연결을 넘어 반도체의 성능과 전력 효율&middot;신호 안정성을 좌우하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다.&nbsp;<br /> <br /> 특히 여러 개의 고성능 칩을 하나의 패키지에 집적하는 AI 반도체는 패키지기판의 대면적&middot;고다층화와 미세회로, 미세 비아&middot;범프, 고정밀 임베딩 등 고난도 기술이 요구된다.<br /> <br /> 삼성전기는 이번 전시회에서 △2.5D 패키지기판 △2.1D 패키지기판 △유리기판 △자동차용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) △울트라씬칩스케일패키지(UTCSP)기판 등 AI&middot;서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행까지 다양하게 활용되는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다.<br /> <br /> 주혁 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 &quot;AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다&quot;며, &quot;삼성전기는 대면적&middot;고다층&middot;초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다&quot;고 말했다. 김나영 기자