<div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="삼성전자 2027년 HBM 점유율 1위 가시화, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=444352' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>전영현</a> HBM4 증산으로 가격 주도권 잡는다 " height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202603/20260330151358_86981.jpg" width="600" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ <a href="https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&amp;num=405872" target="_blank"><a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=444352' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>전영현</a></a>&nbsp;삼성전자 DS부문장 대표이사 부회장이 6세대 HBM4를 중심으로 생산량을 확대해 2027년 HBM 시장점유율 1위 확보에 나설 것으로 예상된다. &lt;나노 바나나 프로&gt;</td></tr></table></figcaption> </figure> </div> [비즈니스포스트] 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 경쟁 우위를 앞세워 2027년 HBM 세계 시장 점유율 1위를 차지할 것이란 분석이 나온다.<br /> <br /> 인공지능(AI) 수요로 HBM 시장이 본격적으로 열린 2022년 이후 5년 동안 SK하이닉스가 차지해온 HBM 1위 자리가 삼성전자로 바뀌는 것이다.<br /> <br /> <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=444352' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>전영현</a> 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 대표이사 부회장은 HBM4용 10나노급 6세대(1c) D램 생산라인을 추가로 구축하고, 2027년에는 HBM4 가격 인상도 단행해 점유율과 수익성을 모두 확보하는 데 주력할 것으로 예상된다.<br /> <br /> 23일 반도체 업계 취재를 종합하면 삼성전자가 지난 2월 세계 최초 양산 출하에 성공한 HBM4 판매 확대에 힘입어, 2027년에는 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 세계 HBM 시장의 절반 가까이를 차지할 것이란 전망이 나온다.<br /> <br /> 미국 투자은행 번스타인은 보고서를 통해 삼성전자의 2027년 HBM 예상 점유율을 46%로 제시했다. 2025년 28%의 점유율에서 2026년 35%로 오른 뒤 2027년에는 11%포인트 추가 상승할 것이라는 분석이다.<br /> <br /> SK하이닉스와 마이크론의 2027년 HBM 예상 점유율은 각각 37%, 18%로 제시했다.<br /> <br /> 2022년 엔비디아의 AI 가속기에 HBM이 대거 탑재되기 시작하며 HBM 시장이 확대된 이후, 처음으로 삼성전자가 SK하이닉스를 역전할 것이란 전망이 나온 것이다. SK하이닉스의 HBM 점유율은 2022년 50%를 달성한 뒤 2025년까지 50%대를 유지해왔고, 올해도 48%에 이를 것으로 예상되고 있다.<br /> <br /> HBM 시장에서 삼성전자의 약진이 예고되는 것은 HBM4 경쟁력 덕분이다.<br /> <br /> 삼성전자는 2026년 2월12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하하는 데 성공했다. HBM4는 엔비디아가 올해 하반기에 출시하는 AI 가속기 &#39;베라 루빈&#39;에 탑재되는데, 경쟁사보다 먼저 공급을 시작해 최근 4개월 동안 매출 10억 달러(약 1조5400억 원)를 달성한 것으로 추산됐다.<br /> <br /> 성능 측면에서도 우위에 있는 것으로 평가받고 있다.<br /> <br /> 삼성전자는 HBM4에 10나노급 6세대(1c) D램을 선제적으로 적용했다. 반면 SK하이닉스와 마이크론은 구공정인 1b(10나노급 5세대) D램으로 HBM4를 제조한다.<br /> <br /> 1c D램은 1b D램 대비 속도가 최대 20% 향상되고, 전력 효율은 최대 25% 개선된 것으로 알려졌다.<br /> <br /> 삼성전자는 HBM4용 로직 다이(베이스 다이)에서도 경쟁사와 차별화했다.<br /> <br /> SK하이닉스의 HBM4가 TSMC의 12나노 로직 다이를 탑재하는 것과 달리, 삼성전자는 자체 4나노 파운드리 공정을 활용한 로직 다이를 탑재한 것이다. 로직 다이는 메모리가 그래픽처리장치(GPU)와 더 빠르고 효율적으로 데이터를 전송할 수 있도록 돕는 부품으로, 공정이 미세할수록 전력 효율과 데이터 처리 속도가 높아진다.<br /> <br /> <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=444352' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>전영현</a> 부회장은 지난 3월 주주총회에서 &quot;삼성의 HBM4는 현재 업계 최고 성능을 내고 있다&quot;며 &quot;덕분에 &#39;삼성이 돌아왔다&#39;라는 고객사의 긍정적 피드백이 이어지고 있다&quot;고 말하기도 했다.<br /> &nbsp; <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="삼성전자 2027년 HBM 점유율 1위 가시화, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=444352' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>전영현</a> HBM4 증산으로 가격 주도권 잡는다 " height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202605/20260520100110_48304.jpg" width="600" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ 삼성전자는 2027년 HBM4 가격을 공격적으로 인상할 것으로 전망된다. 사진은 삼성전자 HBM4 홍보용 이미지. &lt;삼성전자&gt;</td></tr></table></figcaption> </figure> </div> 전 부회장은 HBM4 공급량을 더 늘리기 위해 생산 능력도 확충하고 있다.<br /> <br /> 경기도 평택캠퍼스 P4 공장에서 월 10만 장 규모(이하 12인치 웨이퍼 기준)의 HBM4용 1c D램을 생산할 수 있는 라인을 추가로 구축하고 있으며, 평택캠퍼스의 마지막 생산라인인 &#39;P5 팹2&#39; 건설도 당초 계획보다 6개월 가량 앞당겨 올해 7월부터 돌입한다. P5 팹2 공장은 최대 월 30만 장의 반도체를 생산할 수 있을 것으로 예상된다.<br /> <br /> HBM4 가격 인상도 추진할 가능성이 높다.<br /> <br /> 최근 메모리 공급 부족으로 범용 D램 가격이 급등하면서, HBM보다 범용 D램이 웨이퍼 용량당 훨씬 많은 수익을 창출하고 있는 상황이다.<br /> <br /> 올해 1분기 범용 D램 가격은 전분기 대비 100% 상승했으며, 2분기에도 50% 가까이 추가 상승했을 것으로 파악된다. 반면 HBM4 공급 계약은 2025년 하반기 D램 가격이 급등하기 전에 맺어져, 최근 가격 상승분이 충분히 반영되지 못했다.<br /> <br /> 류형근 대신증권 연구원은 보고서에서 &quot;범용 D램의 영업이익률이 상승하면서 HBM과 수익성(마진율) 격차가 15%포인트 이상 벌어진 것으로 추정된다&quot;고 분석했다.<br /> <br /> 이에 따라 삼성전자를 비롯한 메모리 기업들이 2027년 공급 협상에서는 HBM4를 비롯한 전체 HBM 가격을 올해보다 최대 2.5배 인상할 수 있다는 관측이 나오고 있다.<br /> <br /> 손인준 유진투자증권 연구원은 &quot;삼성전자는 2027년 가장 공격적으로 HBM 가격 인상 정책을 펼칠 것으로 예상된다&quot;며 &quot;향후 1~2년 내 HBM 시장 점유율 1위 등극을 목표로 하고 있는 것으로 보이며, 가격 인상과 공격적 출하량 확대에 따라 HBM 영업이익은 2026년 14조 원에서 2027년 88조2천억 원 수준까지 확대될 것&quot;이라고 내다봤다.&nbsp;나병현 기자