[비즈니스포스트]삼성전자와 SK하이닉스의 온실가스 배출이 확대되면서 국가 감축 목표(NDC) 달성에 지장이 생길 수 있다는 지적이 나온다.

인공지능(AI) 산업 확대에 고대역폭메모리(HBM)을 중심으로 반도체 수요가 급증하면서다.

19일(현지시각) 블룸버그는 캐나다 시장조사기관 '테크인사이트' 보고서를 인용해 AI 산업 분야에서 증가하는 반도체 수요로 온실가스 배출량이 급증할 것으로 보인다고 보도했다.

이번 보고서에 따르면 글로벌 반도체 제조업의 온실가스 배출량은 2030년까지 약 30% 이상 증가해 연간 2억4700만 톤에 달할 것으로 전망됐다. 이는 2024년 기준 한국 연간 온실가스 배출량의 약 40%에 달하는 양이다.

실리콘 웨이퍼 회로를 식각하는 과정에서 사용되는 불소화 가스 등이 온실가스의 직접 배출원으로 지목됐다.

테크인사이트는 데이터센터와 컴퓨팅 작업에서 사용되는 메모리(DRAM) 제조 확대로 이같은 가스 배출량이 더욱 빠르게 증가할 것이라고 분석했다.

특히 가장 우려되는 분야는 HBM이라고 설명했다. HBM은 DRAM보다 제조 과정에 더 많은 소재가 필요하기 때문이다.

다른 시장조사기관 실리콘 애널리틱스에 따르면 HBM은 제조 과정에서 표준 메모리 범주보다 1GB당 5배 더 많은 에너지를 소비한다.

스티브 러셀 테크인사이트 선임 기술 연구원은 블룸버그와 인터뷰에서 "AI 기반의 HBM 및 기타 첨단 메모리 수요 급증은 반도체 제조 과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 절대적 측면에서 증가시킬 가능성이 높다"고 강조했다.

에너지 소비도 반도체 산업의 온실가스 배출 증가의 핵심 원인으로 꼽혔다. 특히 SK하이닉스, 삼성전자 DS부문 등 핵심 메모리 제조사들이 소비 전력의 상당부분을 화석연료로 조달하고 있어서다.

미국 에너지경제 및 재무분석 연구소(IEEEFA)가 지난해 12월 내놓은 보고서에 따르면 삼성전자 DS부문의 스코프 1~3(제조업체 직접 배출과 협력업체 및 물류 등 외부활동까지 포함) 배출량은 약 4100만 톤으로 국내외 분석 대상 테크 기업 가운데 가장 높았다.

탄소집약도도 매출액 1백만 달러당 약 539이산화탄소환산톤으로 가장 많았다. SK하이닉스는 246이산화탄소환산톤을 기록했다.

2024년 기준 한국 반도체 산업계가 사용한 전력의 60.1%가 천연가스와 석탄에서 나온 것이 원인으로 꼽힌다.
  이런 가운데 경기도 용인에 건설되고 있는 반도체 산업단지는 주전력원을 액화천연가스(LNG) 열병합 발전소로 하는 것으로 계획됐다.

2017년 정부가 석탄 퇴출 작업을 계획하면서 석탄 대신 가스를 차세대 전력원으로 선택한 정책 기조를 반영한 것이다.

IEEFA는 이같은 정책으로 인해 2023년까지 한국 전력부문의 온실가스 배출량이 2017년 대비 약 6% 늘어난 2억5600만 톤에 이르는 결과를 낳았다고 지적했다.

이에 따라 IEEFA는 이같은 상황이 그대로 이어진다면 한국 정부가 국제사회에 약속한 국가 온실가스 감축목표는 달성하기 어려울 것이라고 경고했다.

한국은 2030년까지 2018년 대비 온실가스 배출량을 40% 감축하기로 했는데 현재 상황을 고려하면 목표를 달성하기 매우 어려울 것이라는 평가를 받는다.

반도체 제조사들은 배출량 감축을 위해 최대한 노력을 다하고 있다는 입장을 내놨다.

SK하이닉스는 블룸버그를 통해 "고효율 탈황장치 설치를 포함해 배출량 감축을 위해 다양한 조치를 적극적으로 연구 및 시행하고 있다"고 설명했다.

삼성전자 역시 "제조 시설을 확장하는 와중에도 우리는 탄소 배출량 감축을 위해 지속적으로 노력하고 있다"며 "특히 반도체 분야에서 공정 가스 처리시스템 설치, 대체 원료 개발 등을 진행하고 있다"고 말했다. 손영호 기자