[비즈니스포스트] 엔비디아가 차세대 ‘베라 루빈’ 시리즈 인공지능(AI) 반도체를 서버용 완제품 형태로 고객사에 공급할 계획을 두고 있다는 JP모간의 분석이 나왔다.

협력사에 의존을 낮추고 인공지능 CPU와 그래픽처리장치(GPU), 냉각장치 등의 연동성을 높여 인공지능 시장에서 더 막강한 영향력을 차지하려는 움직임으로 파악된다.

증권사 JP모건이 보고서를 내고 “내년 엔비디아 베라 루빈 시스템이 출시되면서 인공지능 하드웨어 공급망에 중대한 변화가 일어날 것”이라고 전망했다고 IT전문지 톰스하드웨어가 14일 보도했다.

엔비디아는 고객사들에 인공지능 데이터서버에 필요한 CPU와 GPU, 메모리와 전력공급 장치, 네트워크 및 냉각장치 등 주요 부품이 모두 설치된 완제품 형태 서버용 모듈을 공급할 계획을 두고 있는 것으로 전해졌다.

기존에는 엔비디아의 협력사 또는 고객사가 직접 엔비디아 인공지능 반도체를 설치할 서버용 모듈을 직접 조립하고 구축해야 했지만 방식이 달라지는 것이다.

톰스하드웨어는 엔비디아가 블랙웰 시리즈 GB200 플랫폼에도 일부 주요 부품이 미리 설치된 제품을 고객사들에 판매했던 적이 있다고 전했다.

그러나 향후 출시되는 제품은 전체 서버 비용의 약 90%를 차지하는 대부분의 구성품이 사전제작 및 테스트를 거친 모듈 형태로 공급되는 계획이 추진되고 있다.

고객사들이 엔비디아 인공지능 반도체를 데이터서버 등에 활용하기 위해 해야 하는 작업이 크게 줄어드는 셈이다.

톰스하드웨어는 이런 조치가 엔비디아의 수익성을 높이는 데도 기여할 것이라고 내다봤다.

미리 정해진 규격의 제품으로 대량 생산이 가능해져 원가를 낮출 수 있고 전체 공급망에서 영향력도 지금보다 훨씬 키울 수 있기 때문이다.

이는 협력사들이 엔비디아 신형 인공지능 반도체 시스템을 도입하는 시점을 앞당기는 데 기여할 것이라는 관측도 이어졌다.

엔비디아의 기술을 사용하기 위해 직접 관련 시스템을 설계하는 데 필요했던 비용과 시간도 절약할 수 있기 때문이다.

다른 인공지능 반도체 공급사와 경쟁에도 엔비디아가 유리한 위치에 놓일 수 있다. 고객사들이 엔비디아 통합 솔루션을 도입하는 일은 다른 업체 제품을 활용하는 것보다 효율적이기 때문이다.

톰스하드웨어는 “엔비디아 중심으로 인공지능 반도체 공급망 통합이 더욱 강화될 것”이라고 내다봤다. 김용원 기자