[비즈니스포스트] LG화학이 본격적으로 인공지능(AI) 및 고성능 반도체 소재 시장을 공략한다.

LG화학은 29일 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료했다고 밝혔다.
 

PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.

특히 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성은 더욱 커진다.

LG화학은 이번에 개발한 액상 PID는 고해상도를 구현할 수 있으며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높인다고 설명했다. 이어 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다고 덧붙였다.

신학철 LG화학 부회장은 “LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재에 선제적으로 대응하고 있다”며 “단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것”이라고 말했다. 조경래 기자