[비즈니스포스트] 삼성전자와 SK하이닉스의 2025년 상반기 반도체 영업이익 격차가 13조 원 가까이 벌어질 것으로 보인다.

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 수익성을 계속 끌어올리고 있는 반면, 삼성전자는 HBM과 파운드리에서 실기를 극복하는 데 여전히 어려움을 겪으면서다.

18일 반도체 업계 취재를 종합하면 2024년 3분기부터 반도체 영업이익에서 삼성전자를 앞서고 있는 SK하이닉스가 올해 2분기에도 삼성전자 반도체(DS) 부문보다 4배 이상의 영업이익을 올릴 것으로 예상된다.

SK하이닉스의 올해 2분기 시장 컨센서스(증권사 평균 전망치)에 따르면 연결기준 매출은 20조3244억 원, 영업이익은 약 8조7725억 원에 이를 것으로 추산되고 있다. 1분기 영업이익이 7조4410억 원이었던 것을 고려하면 상반기 합산 영업이익이 16조 원을 넘어서는 것이다.

반면 삼성전자 DS 부문의 2분기 영업이익은 약 2조 원, 올해 상반기 영업이익은 3조 원 수준에 그칠 것으로 전망되고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스의 운명은 HBM에서 갈렸다.

SK하이닉스는 지난해부터 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 공급하면서, 수익성을 대폭 강화하고 있다. 

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 SK하이닉스의 D램 출하량 가운데 HBM 비중은 14%에 불과했으나, D램 매출과 영업이익에서 HBM이 차지하는 비중은 각각 44%, 54%에 달했다.

삼성전자도 HBM 경쟁력 강화에 힘을 쏟고 있지만, HBM3E 12단의 엔비디아 공급은 인증 지연으로 계속 미뤄지고 있다. 삼성전자는 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 아직 10% 초반에 머물고 있는 것으로 파악된다.

파운드리도 실적 부담 요인이 되고 있다.

3나노 첨단공정에서 대형 고객사를 확보하지 못하면서, 삼성전자 비 메모리 사업의 상반기 누적 영업손실은 5조 원에 육박할 것으로 예상된다.

이민희 BNK투자증권 연구원은 “올해 2분기 삼성전자 비메모리 매출은 1분기 대비 11% 증가하나 비용 증가로 적자 규모가 전분기 대비 거의 개선되지 못한 2조3천억 원에 이를 것”이라며 “파운드리의 경우 2나노 게이트올어라운드(GAA) 대형 고객을 확보해야만 향후 미국 공장 가동도 가능하고 실적을 개선할 수 있다”고 분석했다.
 

2025년 전체로 봤을 때도 SK하이닉스의 영업이익은 약 37조 원으로, 삼성전자 전체 사업부문 영업이익을 훌쩍 뛰어넘을 것으로 전망되고 있다.

삼성전자는 올해 전체 영업이익이 28조 원, DS 부문 영업이익은 10조 원 수준에 그칠 것으로 예상된다.

올해 두 회사의 영업이익 격차는 27조 원으로 추산된다. 지난해 SK하이닉스의 연간 영업이익은 23조5천억 원, 삼성전자 DS 영업이익은 약 15조 원으로, 격차는 8조5천억 원 가량이었다. 올해 이 격차가 3배 이상 커지는 것이다.

삼성전자는 실적 반등을 위해 2나노 파운드리 공정과 HBM4 개발 완성도를 높이는 데 초점을 맞추고 있다.

하지만 대만 TSMC와 SK하이닉스의 기술력과 노하우를 고려하면, 단숨에 기술격차를 좁히는 것은 쉽지 않다. TSMC는 이미 2나노 수율(완성품 비율)을 70%대까지 끌어올려 애플, 엔비디아, AMD 등 대형 수주를 따낸 반면 삼성전자는 아직 고객사를 확보하지 못하고 있다.

2026년 상용화하는 HBM4도 SK하이닉스가 최대 점유율을 확보할 것으로 예상된다. 주요 HBM 고객사인 엔비디아 입장에서는 오랫동안 신뢰관계를 쌓아온 SK하이닉스 HBM 제품을 선호할 수밖에 없기 때문이다.

브로드컴 등 주문형 반도체(ASIC) 업체들도 자사 반도체 성능을 극대화하기 위해 품질이 검증된 SK하이닉스 제품을 우선 채택하고 있는 것으로 파악된다.

류형근 대신증권 연구원은 “한 번 잡은 AI 반도체 리더십이 쉽게 꺾이기 어렵다는 것을 고려하면 SK하이닉스는 HBM4에서도 선도적 점유율 확보할 것으로 전망된다”며 “고객사(엔비디아) 그래픽처리장치(GPU) 신제품 출시가 연기되지 않는다면, 신제품 내 탑재될 SK하이닉스 HBM4 수요는 견조할 것”이라고 내다봤다. 나병현 기자