[비즈니스포스트] 엔비디아 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 기반 서버용 제품의 대량 양산 시점이 내년 2분기 또는 그 이후로 늦춰질 수 있다는 전망이 나온다.

생산 차질 문제가 단기간에 해결되지 않으면 엔비디아 반도체에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM)와 TSMC의 첨단 파운드리 및 패키징 수요도 위축될 수밖에 없다.

대만 디지타임스는 19일 공급망에서 입수한 정보를 인용해 “엔비디아 GB200 출시 시기가 미뤄진 것으로 보인다”며 “일부 부품 공급부족 문제 때문”이라고 보도했다.

GB200은 엔비디아가 새 인공지능 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰 시리즈를 기반으로 설계해 빅테크를 비롯한 고객사에 공급하는 서버용 반도체 제품이다.

당초 올해 4분기 출시가 예정되어 있었으나 설계 결함과 반도체 패키징 공급 차질 등 문제로 양산 시점이 다소 미뤄졌다.

올해 말 또는 내년 초부터 대량 생산이 본격화될 것으로 전망됐는데 일정이 더 늦어질 수도 있다는 보도가 나온 것이다.

디지타임스는 기존에 블랙웰 생산 지연의 원인이 됐던 부품 공급 문제는 이제 해결됐지만 반도체 제품의 냉각을 담당하는 분배장치(CDU) 수급이 새 변수로 떠올랐다고 전했다.

CDU 부품을 주문한 뒤 받기까지 걸리는 리드타임은 최소 4~6개월에 이르기 때문에 공급 부족이 단기간에 해결되기 어려울 수 있는 것으로 분석됐다.

디지타임스는 GB200 시스템 생산을 담당하는 폭스콘과 콴타컴퓨터 등 업체도 구체적 양산 규모 언급을 피하고 있다며 이를 출시 일정에 부정적 신호로 해석했다.

GB200 생산 및 공급에 병목현상이 발생한다면 이는 반도체 파운드리와 패키징, 메모리반도체 등 관련 시장 전반에 매우 큰 영향을 미칠 수 있다.

엔비디아가 주요 협력사 실적에 상당한 비중을 차지하는 핵심 고객사로 떠올라 GB200의 본격적 출시 시점이 실적을 크게 좌우할 수 있는 변수가 됐기 때문이다.

자연히 엔비디아 블랙웰 GPU 양산 및 패키징을 주로 담당하는 TSMC, HBM 공급을 책임지는 SK하이닉스와 마이크론이 가장 촉각을 기울이게 될 것으로 보인다.

TSMC는 첨단 반도체 패키징 공급 부족 문제로 엔비디아 인공지능 GPU 생산에 차질이 빚어지자 공격적으로 시설 투자를 확대하며 수요 대응에 힘써왔다.

SK하이닉스와 마이크론도 엔비디아 블랙웰 반도체에 쓰이는 HBM3E 규격 제품을 적기에 대량 공급할 수 있도록 기술 개발과 설비 구축에 집중해 왔다.

그러나 GB200 출시가 늦어진다면 이러한 대규모 투자 성과를 확인하는 시기도 다소 지연될 수밖에 없다.

다만 디지타임스는 “GB200 대량 양산이 늦춰져도 출시 뒤 생산 물량은 꾸준한 증가세를 보일 것”이라며 “업계에서 바라보는 내년 전체 출하량 전망은 여전히 긍정적”이라고 전했다. 김용원 기자