[비즈니스포스트] 삼성전자가 아직 엔비디아 인공지능(AI) 반도체에 사용되는 HBM3E 규격 메모리 승인을 받지 못하면서 명예 회복이 당분간 힘들어질 것이라는 외신 전망이 나왔다.

삼성전자가 반도체 사업에서 위기를 극복하기 위해 대규모 인력 교체 등 변화를 추진하고 있지만 기술 경쟁력을 되찾기는 쉽지 않다는 것이다.

IT전문지 더레지스터는 16일 “삼성전자는 3분기 영업이익을 크게 늘렸음에도 여전히 비상 상황에 놓여 있다”며 “반도체 사업 전략에 상당한 난관이 예상되기 때문”이라고 보도했다.

더레지스터는 삼성전자가 특히 큰 기대를 걸고 있던 12단 HBM3E 반도체와 같은 핵심 기술에서 경쟁사들에 뒤처지며 실패를 떠안게 됐다고 지적했다.

12단 HBM3E가 인공지능 열풍에 맞춰 중요한 성장 동력으로 자리잡을 것이라 예상됐지만 발열과 전력효율 등 문제가 해결되지 않았기 때문이다.

HBM3E를 비롯한 고대역폭 메모리(HBM)는 현재 빅테크 기업을 중심으로 수요가 급증하고 있는 엔비디아와 AMD의 차기 인공지능 반도체에 적용되는 핵심 부품이다.

더레지스터는 삼성전자가 HBM3E 상용화 일정을 맞추지 못하고 기술적 문제 해결에 어려움을 겪자 엔비디아가 SK하이닉스의 물량을 다수 사들인 것으로 파악된다고 전했다.

SK하이닉스에 이어 미국 마이크론도 기술 발전에 성과를 내며 HBM 시장에서 핵심 공급사로 떠올랐다.

더레지스터는 삼성전자가 인공지능 핵심 기업인 엔비디아의 수요에 대응하지 못한 것은 삼성전자의 신뢰도에도 악영향을 미칠 수 있는 문제라고 지적했다.

삼성전자가 장기간 메모리반도체 시장의 절대적 리더로 평가받아 왔는데 이제는 주요 고객사들에 신뢰를 얻기 어려워지며 오랜 시간에 거쳐 여파를 체감하게 될 수 있다는 것이다.

최근 삼성전자는 전영현 DS부문 사장 명의로 사과문을 내고 근원적 기술 경쟁력 등 측면에서 시장의 기대에 미치지 못했다는 데 책임을 느낀다고 말했다.

이에 따라 조직문화를 재건하는 등 개선을 추진하겠다고 밝혔다. 대규모 인적 쇄신을 비롯한 변화가 이뤄질 것으로 예상된다.

그러나 더레지스터는 삼성전자가 인적 쇄신만으로 반도체 공급 및 품질 관련한 문제를 모두 해결하기는 역부족일 수 있다고 지적했다.

삼성전자는 HBM뿐 아니라 반도체 파운드리 사업에서도 성과를 확인하는 데 고전하고 있다. 상위 기업인 TSMC와 3나노 수주 경쟁에서 사실상 완전히 패배했기 때문이다.

더레지스터는 삼성전자 파운드리 수율 문제로 주요 고객사들이 TSMC에 반도체 위탁생산을 더 의존하게 되면서 경쟁에 어려움이 커지고 있다고 전했다.

결국 삼성전자가 반도체 경쟁력을 회복하려면 HBM3E와 3나노 파운드리 기술 문제를 서둘러 해결하며 고객사들의 신뢰를 되찾는 데 속도를 내야 할 필요성이 제기됐다.

더레지스터는 삼성전자가 이러한 난관을 극복할 가능성은 충분하지만 쉽지는 않은 과제가 될 것이라고 바라봤다.

SK하이닉스와 TSMC 등 경쟁사가 이미 각자의 영역에서 확고한 리더십을 구축했기 때문이다.

다만 더레지스터는 “반도체 산업은 변동성이 크기 때문에 삼성전자가 언제든 선두를 되찾을 수 있다”며 “다만 현재의 약점을 효과적으로 해결하지 못 한다면 결국 2위 기업에 그치고 말 것”이라고 덧붙였다. 김용원 기자