[비즈니스포스트] 구글이 내년 출시하는 자체 브랜드 ‘픽셀’ 스마트폰용 프로세서에 삼성전자 대신 TSMC의 파운드리와 반도체 패키징 기술을 모두 활용할 것으로 보인다.

특히 애플이 그동안 아이폰 등 제품에 주로 활용하던 통합 팬아웃(InFO) 패키징이 채용되며 구글의 스마트폰 경쟁력 강화에 기여할 공산이 크다.

대만 공상시보는 5일 부품 공급망에서 입수한 정보를 인용해 “애플은 더 이상 TSMC의 InFO 패키징을 도입한 거의 유일한 고객사가 아니게 될 것”이라고 보도했다.

구글이 차세대 ‘텐서G5’ 프로세서에 TSMC 3나노 미세공정과 InFO 패키징을 모두 활용할 계획을 두고 있기 때문이다.

텐서G5는 구글이 내년 하반기 선보일 픽셀10 시리즈 스마트폰에 탑재하는 자체 설계 프로세서다.

올해 출시되는 픽셀9 시리즈의 텐서G4는 삼성전자 파운드리 및 패키징 기술을 활용하는데 내년부터는 TSMC로 협력사를 변경하는 것이다.

구글은 자체 스마트폰용 프로세서를 처음 설계할 때부터 삼성전자와 기술 협력에 의존해 왔다. 반도체 사업에 경험이 부족해 긴밀한 파트너십이 반드시 필요했기 때문이다.

삼성전자는 이에 따라 텐서 프로세서 개발 초기부터 현재까지 구글과 협업 관계를 유지했다. 그러나 내년부터는 상황이 바뀔 것으로 보인다.

구글이 반도체 파운드리 협력사를 바꾸기로 한 배경은 정확히 밝혀지지 않았다. 그러나 TSMC의 패키징 기술이 이런 결정에 영향을 미쳤을 수 있다는 관측이 나온다.

공상시보는 삼성전자가 텐서G4 프로세서에 활용한 FOPLP 패키징이 InFO 기술과 비교해 단가 및 수율 측면에서 약점을 안고 있다고 보도했다.

애플은 2016년부터 아이폰 등 모바일 기기에 탑재하는 자체 프로세서에 TSMC InFO 패키징을 활용해 왔다. 이후 해당 기술을 활용하는 가장 중요한 고객사로 자리잡았다.

구글이 TSMC로 파운드리 협력사를 변경하며 이와 동일한 기술을 활용하는 것은 구글 픽셀 스마트폰으로 애플 아이폰과 맞대결을 노리겠다는 의지를 반영하고 있다.

픽셀 시리즈는 시장 점유율이나 인지도 등 측면에서 애플 아이폰에 크게 밀린다.

그러나 최근 인공지능(AI) 스마트폰 시대가 본격적으로 개막하며 픽셀 시리즈에 적용된 구글 인공지능 기술이 애플보다 앞선다는 평가를 받고 있다.

구글이 이를 기회로 삼아 픽셀 스마트폰 경쟁력 향상에 집중하는 과정에서 TSMC의 첨단 파운드리 및 패키징 기술 도입을 추진한 것으로 분석된다.

TSMC는 미세공정 파운드리뿐 아니라 고사양 반도체 패키징 분야에서도 기술 우위를 인정받고 있다. 엔비디아 인공지능 반도체 생산을 독점한 것도 패키징 기술 덕분이라는 평가가 나온다.

여러 반도체를 하나로 묶어 성능과 전력 효율을 높이는 패키징 기술력이 인공지능 반도체와 같은 고성능 제품에서 갈수록 중요한 요소로 떠오르고 있기 때문이다.

공상시보는 “구글이 TSMC 3나노 공정과 패키징을 활용하는 것은 고사양 인공지능 스마트폰 시장에서 경쟁하기 위해 중요한 발판에 해당한다”고 보도했다. 김용원 기자