[비즈니스포스트] TSMC가 테슬라의 슈퍼컴퓨터 ‘도조’ 들어갈 반도체 생산을 시작했다.

5일(현지시각) 자유시보 등 대만 현지언론은 소식통을 인용해 TSMC가 최근 미국 캘리포니아주에서 열린 기술 콘퍼런스에서 이같은 생산 착수사실을 밝혔다고 보도했다. 
 

도조는 테슬라의 차량이 수집하는 데이터와 영상자료를 활용해 자율주행 소프트웨어를 훈련시키는 인공지능 슈퍼컴퓨터이다.

테슬라는 자율주행 소프트웨어 훈련을 위해 텍사스주 오스틴에 위치한 기가팩토리에 10MW(메가와트) 규모의 데이터센터를 구축한다는 계획을 세웠다.

소식통은 TSMC는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’라는 첨단 공정으로 현재보다 연산성능이 40배 이상 높아진 시스템을 제공한다고 전했다.

또다른 소식통에 따르면 TSMC는 2027년까지 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트 공정기술과 ‘시스템 온 인터그레이티드 칩스‘ 공정을 통합한 웨이퍼 시스템을 만들 예정인 것으로 전해진다.

해당 웨이퍼 시스템은 40배 향상된 계산 능력, 40개 이상의 포토마스크 60개 이상의 고대역폭매모리(HBM) 공간을 제공한다.

앞서 TSMC는 기술 콘퍼런스에서 2026년 하반기부터 1.6나노 단위 공정으로 반도체 생산을 시작하겠다고 밝혔다. 2025년 적용할 2나노 단위 공정과 2027년 적용할 1.6나노 단위 공정의 중간 단계를 거치겠다는 것으로 풀이된다. 신재희 기자