[비즈니스포스트] TSMC가 일본에 반도체 패키징 공장 신설을 추진하는 데 이어 대만에도 모두 6곳의 신규 공장을 설립하겠다는 계획을 세우고 있다.

19일 대만 경제일보에 따르면 TSMC는 대만 남서부 지역에 위치한 치아이에 2곳의 고사양 반도체 패키징 공장을 신설하는 계획을 확정했다.

예상 투자 규모는 모두 2천억 대만달러(약 8조4340억 원)에 이르며 올해 5월 착공에 들어가 2026년 말 완공 및 가동이 예정되어 있다.

TSMC는 이를 포함해 대만에 모두 6곳의 고사양 패키징 공장을 건설하며 5천억 대만달러(약 21조850억 원)를 들이는 계획을 추진하고 있다. 2개 공장은 올해부터 가동을 앞두고 있다.

반도체 패키징은 여러 개의 반도체를 하나로 묶어 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다. 인공지능(AI) 학습 및 연산용 반도체와 같이 성능이 중요한 분야에 주로 활용된다.

TSMC는 현재 엔비디아 인공지능 반도체 생산에 활용되는 CoWoS 패키징 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 두고 있다.

지난해부터 인공지능 반도체 수요가 단기간에 급증하며 TSMC의 위탁생산 물량이 크게 늘어난 반면 패키징 공급 능력은 부족해 고객사 수요 대응에 차질이 발생했기 때문이다.

TSMC가 공격적으로 패키징 증설 투자에 나선 것은 인공지능 반도체 수요 증가세가 앞으로 수 년 동안 지속될 것이라는 판단을 바탕에 둔 것으로 분석된다.

엔비디아와 같은 인공지능 반도체 주요 기업의 파운드리 물량이 유지될 것이라는 TSMC의 자신감이 반영된 결정이라는 해석도 나온다.

로이터에 따르면 TSMC는 일본에 반도체 패키징 공장을 신설하는 방안도 검토하고 있다. 대만을 넘어 해외 국가에도 투자를 벌여 공급 능력을 키우려는 목적이다.

TSMC는 이미 올해 고사양 패키징 생산 규모를 지난해의 2배로 늘리겠다는 목표를 두고 시설 투자에 속도를 내고 있다.

향후 수 년 동안 반도체 패키징 공급 능력이 연평균 50% 이상의 증가율을 이어갈 것이라는 전망도 제시했다.

경제일보는 “TSMC가 고객사 반도체 공급에 차질을 빚지 않기 위해서는 CoWoS 패키징 증설이 다급했던 상황”이라며 “수요가 하늘 높이 치솟고 있다”고 보도했다. 김용원 기자