[비즈니스포스트] 애플이 올해 출시하는 신형 아이폰과 맥북에 자체적으로 인공지능(AI) 연산 기능을 구현하는 ‘온디바이스(On-device) AI’ 기능을 탑재할 것으로 예상된다.

대만 TSMC가 3나노 파운드리 미세공정으로 애플 신제품에 적용되는 A18과 M4 등 새 프로세서 위탁생산 물량을 이전작보다 늘리며 수혜를 볼 수 있다는 전망이 나온다.

대만 경제일보는 15일 “애플이 올해 출시하는 하드웨어는 큰 폭의 성능 개선을 보일 것”이라며 “신형 프로세서 사양도 크게 발전할 것으로 예상된다”고 보도했다.

애플은 신형 아이폰과 아이패드, 맥북에 인공지능 연산 기능을 강화할 것으로 예측됐다.

이를 위해 아이폰용 A18 프로세서와 아이패드 및 맥북용 M4 프로세서의 인공지능 연산 코어를 늘리는 설계기술을 적용하게 될 공산이 크다.

애플이 신형 프로세서를 통해 아이폰 등 제품에 본격적으로 온디바이스 AI 기술을 구현할 것이라는 전망도 힘을 얻는다.

구글과 삼성전자가 잇따라 신형 스마트폰에 온디바이스 AI 기반의 다양한 편의기능을 선보여 경쟁력을 높인 만큼 애플도 발빠르게 대응에 나설 필요성이 커졌기 때문이다.

경제일보는 TSMC가 애플 신형 프로세서를 3나노 2세대 공정으로 위탁생산하며 수주 물량도 지난해보다 크게 늘려 애플의 이러한 전략 변화에 수혜를 볼 것이라고 전망했다.

애플이 TSMC에 맡기는 파운드리 물량이 지난해와 비교해 50% 이상 증가할 것이라는 전망도 이어졌다.

경제일보는 업계에서 입수한 정보를 인용해 이렇게 보도하며 애플이 TSMC의 고사양 반도체 패키징 기술도 적극 활용해 반도체 성능 발전을 추진할 것이라고 전했다.

TSMC는 고사양 패키징 기술을 애플 프로세서뿐 아니라 엔비디아와 AMD 등 다른 고객사의 인공지능 반도체 생산에도 적용하고 있다.

올해 3나노 공정으로 고객사 수주 물량이 대폭 늘어날 가능성이 유력해진 만큼 패키징 공급 능력을 확대해야 할 필요성도 커졌다.

경제일보는 TSMC가 올해 전체 시설투자 비용의 약 10%를 패키징 설비에 들일 것이라며 고객사 수요에 효과적으로 대응할 수 있을지가 매우 중요해지고 있다고 전했다. 김용원 기자