[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 2나노 미세공정의 반도체 생산 주문을 예상보다 빠르게 받고 있는 것으로 파악된다.

대만 디지타임스는 15일 “공식적으로 게이트올어라운드(GAA) 세대에 진입한 TSMC의 2나노 공정은 예정보다 일찍 고객사 주문을 받으며 상당히 순조롭게 진행되고 있다”고 보도했다.
 

TSMC는 2나노 공정에서 처음으로 GAA 방식을 도입한다.

GAA는 반도체 기본 구성요소인 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널과 이를 제어하는 게이트가 4면에서 맞닿게 하는 반도체 공정 기술이다.

채널과 게이트 접촉면이 3면에 그치는 기존 ‘핀펫’ 방식보다 게이트의 통제력이 더 강화돼 전력을 적게 소모하면서도 성능을 개선할 수 있다.

삼성전자는 2022년 6월 TSMC보다 한발 앞서 GAA 기술이 적용된 3나노 반도체를 양산하기 시작했다.

TSMC는 2025년부터 2나노 미세공정 양산을 시작한다는 계획을 세웠는데 이미 고객사 주문을 확보하기 시작한 것으로 추정된다. TSMC의 2나노 고객으로는 애플, 미디어텍, 엔비디아 등이 거론되고 있다.

TSMC는 이르면 올해 4월 대만 북부에 위치한 바오산 P1 공장에 2나노 반도체 생산을 위한 장비를 반입할 것으로 전망된다. 2나노 공정에는 네덜란드 반도체 장비기업 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비가 필요하다.

삼성전자도 2025년 초 2나노 공정에 들어가기 위한 준비를 하고 있다.

디지타임스는 “TSMC는 2025년 바오산 P2 공장과 대만 남부에 있는 가오슝 공장에도 2나노 공정을 위한 장비를 반입할 것”이라며 “TSMC의 대만 중앙과학공원 공장은 수요에 따라 2027년부터 2나노 반도체를 생산하게 될 것으로 예상된다”고 보도했다. 나병현 기자