[비즈니스포스트] 미국 정부가 반도체 공급망 내재화 정책에 속도를 더함에 따라 내년부터 반도체 장비를 생산하는 기업들이 수혜를 입을 것이라는 전망이 나왔다.

도현우 NH투자증권 연구원은 7일 “2023년~2024년 미국 안에 반도체 공장(팹) 건설 수요 증가로 반도체 파운드리(위탁생산)업체에 장비를 공급하는 기업들이 수혜를 입을 것으로 예상된다”고 말했다.
 

도 연구원은 “국내 업체들 가운데 대표적으로 수혜를 입을 기업으로는 파운드리용 에칭(식각) 장비를 생산하는 테스와 3나노 게이트올어라운드 관련 소재를 생산하는 솔브레인이 꼽힌다”고 덧붙였따.

미국 정부는 중국에 대한 규제를 진행하고 반도체 생산에서 아시아에 대한 의존도를 줄이기 위해 파운드리 업체에 대한 미국 내 생산을 독려하고 있다. 이를 위해 올해 8월에는 반도체칩 및 과학법(CHIPS and Science Act)를 입법하기도 했다.

삼성전자는 미국 내 수요와 정치적 요구에 대응하기 위해 미국 테일러에 파운드리 공장을 건설하고 있다. 2023년 연말 장비 반입이 시작돼 2024년 안으로 양산이 진행될 예정이다.

미국 TSMC도 최근 미국 애리조나 파운드리 공장에 1차 장비를 입고하는 행사를 열었다. 이 행사에는 조 바이든 미국 대통령, 애플, AMD, 엔비디아 등의 최고경영자가 참석해 눈길을 끌었다.

TSMC의 미국 애리조나 공장은 120억 달러가 투입돼 2023년 말부터 4·5나노 공정으로 월 2만 장 규모의 반도체를 양산하게 된다.

도 연구원은 “TSMC와 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들의 미국 반도체 공장 건설이 잇따르면서 글로벌 반도체 장비 및 소재 업계가 2023년 이후 성장 모멘텀을 만날 것으로 예상된다”고 말했다. 조장우 기자