조 바이든 미국 대통령이 삼성전자, TSMC 등 글로벌기업들과 함께한 반도체 긴급대책회의에서 반도체·배터리 분야의 공격적 투자 의지를 보였다.

바이든 대통령은 12일 백악관에서 화상으로 열린 반도체 긴급대책회의에서 “미국은 반도체, 배터리분야에서 공격적으로 투자하고 있다”며 “중국 등 다른 나라들이 공격적으로 투자하고 있는 만큼 미국도 그래야 한다”고 말했다고 미국 언론들이 보도했다.
 

그는 “중국과 다른 나라들은 기다리지 않는다”며 “미국도 기다려야 할 이유가 없다”고 덧붙였다.

반도체 투자와 관련해 민주당과 공화당의 초당적 지지를 받고 있다고 했다.

바이든 대통령은 “이날 민주당과 공화당 상원의원 23명과 하원의원 42명으로부터 반도체 정책을 지지하는 서한을 받았다”고 말했다.

그는 이날 참석한 기업 관계자들 앞에서 반도체칩의 기초재료인 웨이퍼를 집어든 뒤 “이 칩, 웨이퍼, 배터리, 브로드밴드는 모두 인프라”라며 “어제의 인프라를 수리할 게 아니라 오늘의 인프라를 구축할 필요가 있다”고 말했다.

바이든 대통령은 “정부와 산업계, 지역사회가 협력해 우리 앞에 펼쳐질 글로벌 경쟁에 맞설 준비를 해야 하는 미국의 힘, 미국의 통합이 중요한 순간”이라고 말했다.

이날 화상 회의는 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장이 주재했다. 업계에서는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 반도체 파운드리업체, 포드, 제너럴모터스 등 자동차업체, 알파벳, AT&T와 같은 정보통신기술(ICT)업체 등 19곳이 참석했다. [비즈니스포스트 류근영 기자]