한화그룹의 정밀기계 제조업체인 한화정밀기계가 중국 최대 정밀기계 전시회에 참가해 고속 칩마운터(정밀부품실장기)를 알린다.

한화정밀기계는 24일부터 26일까지 중국 상하이 월드엑스포센터에서 열리는 전자부품 및 생산설비 전시회 ‘네프콘 차이나(NEPCON CHINA) 2019’에 참가하고 있다고 25일 보도자료를 통해 밝혔다.
 

네프콘 차이나는 중국 최대 규모의 정밀기계 분야 전시회로 올해로 29회를 맞는다.

이번 전시회에는 세계 22개국에서 500여 개의 전자부품업체가 참가해 3만여 명의 관람객이 다녀갈 것으로 예상된다.

한화정밀기계는 이번 전시회에서 사물인터넷(IoT) 기능, 스마트 표면실장기술(SMT) 기능이 적용된 신제품 고속 칩마운터(HM520)를 출품하고 4차산업혁명 기술을 구체화한 스마트팩토리 솔루션과 협동로봇과 연계한 공장자동화 솔루션을 선보인다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “이번 전시회를 통해 실제 제조공정에서 여러 칩마운터 적용사례를 제시했다”며 “앞으로도 지속적 기술 개발과 투자를 통해 고객이 원하는 첨단기능의 솔루션을 확대해 글로벌 정밀기계 전문업체로 나아가겠다”고 말했다.

한화정밀기계는 주로 기업고객을 대상으로 영업하는 B2B(기업 사이 거래)업체로 1989년 국내 최초로 칩마운터(SCM-130)를 독자 기술로 개발하며 표면실장기술사업을 시작했다.

현재 한화에어로스페이스의 자회사로 한화그룹 안에서 전자 및 기계분야 제조장비 부문을 총괄하며 크게 칩마운터, 협동로봇, 공작기계사업을 하고 있다. [비즈니스포스트 이한재 기자]