삼성전기가 애플 아이폰과 삼성전자 스마트폰에 사용되는 차세대 기판 공급을 늘리면서 수혜를 볼 가능성이 높은 것으로 분석된다.

고의영 하이투자증권 연구원은 26일 "스마트폰 고성능화로 배터리 용량이 늘어나면서 스마트폰 내부에서 기판이 차지하는 공간이 줄어드는 것은 자연스러운 흐름이 되고 있다"고 분석했다.
 

고 연구원은 특히 접는(폴더블) 스마트폰의 출시 확대로 스마트폰 기판 소형화 기술이 갈수록 중요한 요소로 자리잡을 가능성이 높다고 바라봤다.

접는 스마트폰은 전력 소모량이 많아 배터리 탑재량이 기존 스마트폰보다 더 늘어나야 하고 휴대성을 높이기 위해 두께와 무게도 더욱 줄여야 하기 때문이다.

5G 스마트폰 역시 5G통신에 필요한 부품이 많고 고용량 배터리가 필요해 초소형 기판의 탑재가 필수로 꼽힌다.

고 연구원은 이런 흐름에서 신기술인 SLP기판의 채용이 더욱 확대될 것이라고 전망했다.

SLP기판은 기존에 주로 반도체기판에 쓰이던 공정 기술을 적용한 신형 기판으로 기존 스마트폰 기판과 비교해 얇고 작은 기판을 구현할 수 있다.

고 연구원은 삼성전기가 삼성전자 스마트폰 갤럭시S9 시리즈에 최초로 SLP기판을 공급한 적이 있는 만큼 5G와 접는 스마트폰 시장 확대에 따라 주목해야 할 업체라고 평가했다.

박형우 신한금융투자 연구원은 삼성전기가 삼성전자 갤럭시S10 시리즈에도 SLP기판과 같은 고가 부품 공급을 늘리면서 수혜를 볼 가능성이 높다고 바라봤다.

삼성전자에 이어 애플 스마트폰에 삼성전기의 올레드 패널용 경연성기판 탑재가 증가하고 있는 점도 긍정적이다.

고 연구원은 애플이 내년부터 아이폰 3개 모델에 모두 올레드 패널을 적용하면서 삼성전기를 포함한 경연성기판 공급업체의 실적 증가에 기여할 것으로 내다봤다.

경연성기판은 기판 위에 반도체 등 부품을 탑재할 수 있어 공간 활용성을 높여야 하는 접는 스마트폰의 출시 확대에도 큰 수혜를 볼 수 있는 부품사업으로 꼽힌다.

삼성전기는 올해도 기판사업에서 100억 원 안팎의 영업손실을 보며 6년 연속 적자행진을 이어갈 것으로 전망된다.

하지만 SLP기판과 경연성기판 등 고가 기판의 수요 확대에 힘입어 실적 개선을 추진할 수 있는 여건을 확보할 가능성이 높다.

삼성전기는 아직 영업손실을 보고 있는 PLP(패널레벨패키징)기판사업도 새 성장동력으로 육성하기 위해 투자를 확대하고 있다. [비즈니스포스트 김용원 기자]