박성욱 SK하이닉스 사장은 올해 메모리 반도체인 20나노 D램과 낸드플래시의 기술력 강화에 집중하기로 했다.

박 사장은 경기도 이천의 신규공장을 올해 하반기부터 가동하기로 했다.

박 사장은 20일 열린 주주총회에서 “성공적으로 20나노 D램을 양산해 선두업체로서 경쟁력을 유지하겠다”고 밝혔다.

20나노 D램은 기존의 25나노 제품보다 데이터전송 속도가 30% 정도 더 빠르고 전압은 20% 가량 낮다. 저장용량도 더 커진다.

이에 따라 스마트폰 제조업체들은 올해 2분기부터 출시되는 전략 스마트폰에 20나노 D램을 탑재할 것으로 전망된다. 박 사장은 20나노 D램의 출시 시기와 관련해 “올해 하반기 초부터 양산하기 시작할 것”이라고 말했다.

박 사장은 올해 낸드플래시사업도 적극 추진하기로 했다. 낸드플래시는 전원이 없어도 데이터를 계속 저장할 수 있는 메모리반도체다.

지난해까지 SK하이닉스의 전체 매출에서 차지하는 낸드플래시의 비중은 20% 이하였다. 그러나 올해 이 비중을 높이려 한다.

박 사장은 “3비트 기술(TLC)과 3차원 소자경쟁력을 강화해 낸드플래시 시장에서 확실히 입지를 굳히겠다”고 말했다.

3비트 기술을 이용하면 기존 제품보다 데이터 저장효율이 높아진다. 3차원 낸드플래시는 노트북과 서버 등에 사용되는 저장장치 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 쓰인다.

박 사장은 경기도 이천의 반도체 양산공장 M14를 올해 상반기 안에 완공하고 하반기부터 가동하기로 했다. SK하이닉스는 M14의 가동으로 1만5000장 수준의 D램 웨이퍼 생산량 증대를 기대하고 있다.

박 사장은 “모든 역량을 집중해 업계 최고 수준의 양산체계를 차질없이 구축하겠다”며 “차세대 메모리 기술을 확보해 미래성장 기반을 다지겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 오대석 기자]