[비즈니스포스트] 대만 TSMC의 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 지배력이 위협을 받고 있다. 경쟁사인 삼성전자와 인텔에 주요 고객사들의 주문이 이어지고 있기 때문이다.

TSMC는 시장 판도 변화에 위기감을 느끼고 전 세계에 전례 없는 속도로 공장 증설을 이어가며 선두 지위를 지켜내기 위해 공세를 한층 더 강화하고 있다.

대만 디지타임스는 18일 “TSMC는 한때 세계 반도체 파운드리 시장을 사실상 지배하고 있었다”며 “하지만 이제는 인공지능(AI) 산업의 수요와 공급망 및 지정학적 리스크가 이런 상황을 바꿔내고 있다”고 보도했다.

인공지능 반도체가 미래 핵심 산업에서 차지하는 역할이 더 중요해지면서 파운드리 고객사들도 공급망 안정성을 한층 더 엄격하게 바라보게 됐다는 의미다.

현재 TSMC는 엔비디아와 애플, AMD를 비롯한 대형 반도체 기업들의 3나노 이하 첨단 반도체 위탁생산 수요를 사실상 독점하고 있다.

하지만 디지타임스는 AMD가 최근 삼성전자와 파운드리 협력을 본격적으로 논의하는 등 이런 구조에 변화의 기류가 감지되고 있다고 전했다.

디지타임스는 업계 관계자의 말을 인용해 “AMD를 비롯한 고객사는 삼성전자가 4나노 이하 반도체 공정 기술에서 TSMC에 크게 뒤처지고 있다는 점을 충분히 인식하고 있다”고 전했다.

하지만 TSMC가 첨단 미세공정 반도체를 사실상 거의 다 대만 공장에서 생산하고 있어 중국의 침공 가능성 같은 지정학적 리스크에 취약하다는 지적이 꾸준히 나온다.

디지타임스는 삼성전자가 파운드리 사업에서 공격적 가격 정책을 앞세우고 양품에만 비용을 청구하는 방식으로 고객사들을 끌어모으고 있다고 덧붙였다.

반도체 수율 저하는 삼성전자 파운드리 사업에서 약점으로 꼽히는데 불량품을 제외한 양품에만 생산가를 책정한다면 고객사들이 이와 관련한 부담을 덜 수 있다.

삼성전자가 메모리반도체와 결합한 파운드리 사업 전략도 중요한 무기로 앞세우고 있는 것으로 분석됐다.
  고대역폭 메모리(HBM)와 D램 등 메모리반도체 공급 부족이 장기화되고 있는 만큼 삼성전자가 이를 위탁생산 서비스와 패키지 형태로 제공하면 고객사들의 선택을 받기 유리해질 수 있다.

디지타임스는 인텔 역시 미국 정부의 자국 반도체 기업 지원 정책에 힘입어 TSMC의 파운드리 사업을 추격하는 데 장점을 안고 있다고 평가했다.

미국 고객사들이 반도체 공급망 다변화를 추진하는 과정에서 자국 내 인텔 파운드리 공장이 자연히 좋은 선택지로 자리잡고 있기 때문이다.

디지타임스는 인텔의 18A 및 14A 미세공정 기술, 반도체 패키징 기술이 시장에서 경쟁력을 인정받고 있다는 점도 TSMC를 위협할 만한 요인으로 꼽았다.

구글과 아마존, 엔비디아와 애플, 테슬라가 모두 인텔 파운드리 활용을 논의하고 있는 것으로 파악되는 점도 시장에 큰 변화를 예고하는 신호로 꼽힌다.

다만 디지타임스는 “삼성전자와 인텔이 확보한 대부분의 반도체 위탁생산 수주는 여전히 테스트와 검증 단계에 머물러 있다”며 “TSMC의 입지를 위협하기에는 아직까지 거리가 멀다”고 지적했다.

특히 인공지능 반도체는 수율 및 공급망 안정성을 둔 고객사들의 요구가 더 까다로워진 만큼 TSMC가 이들의 추격을 방어하는 데 어느 정도 시간을 벌고 있다는 것이다.

결국 TSMC는 삼성전자와 인텔이 파운드리 시장 점유율을 따라잡기 전에 글로벌 반도체 공장 증설을 확대해 우위를 굳히는 전략을 쓰고 있다.

디지타임스는 TSMC가 현재 반도체 패키징 및 파운드리 공장을 포함해 현재 모두 18곳의 증설 투자를 벌이고 있다고 설명했다.

대만에 모두 12개 공장이 건설되고 있는 데 이어 일본과 독일, 미국 공장에도 설비 투자가 진행되고 있다. 특히 미국에는 중장기적으로 모두 11곳의 공장 설립이 추진된다.

디지타임스는 "TSMC의 과거 보수적 사업 전략을 고려할 때 이는 이례적으로 공격적 수준의 행보라고 볼 수 있다"며 "자본 지출과 생산 능력 확대가 모두 상당한 수준"이라고 평가했다.

TSMC는 차세대 1나노 이하 반도체 생산을 위한 초기 준비에도 착수한 것으로 파악됐다. 현재 벌어지고 있는 2나노 기술 경쟁을 넘어 미래에도 경쟁 우위를 지켜내겠다는 분명한 목표를 반영하고 있다.

로이터에 따르면 TSMC는 최근 반도체 기술 심포지엄을 열고 “2026년에만 모두 9곳의 반도체 및 패키징 설비를 구축할 계획을 두고 있다”며 “지난해부터 이전보다 빠른 속도로 시설 투자가 진행되고 있다”고 밝혔다. 김용원 기자