TSMC가 3나노 공정기술을 공개하고 삼성전자와 3나노 양산경쟁에 들어간다.

22일 업계와 외신 보도내용을 종합하면 글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 1위 기업인 대만 TSMC는 4월29일 북미 기술 심포지엄에서 3나노 공정기술을 공개한다.
 

TSMC는 최근 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “고객들과 3나노 설계에 협업하고 있으며 공정기술 개발도 잘 되고 있다”며 이같은 계획을 밝혔다.

반도체 회로 선폭이 좁아질수록 소비전력과 처리시간이 줄어들어 반도체기업들은 선폭을 줄이는 기술을 개발하는 데 역량을 쏟고 있다.

삼성전자와 TSMC가 7나노 양산체제를 갖추고 있고 5나노 공정개발을 완료했다.

3나노 기술은 삼성전자가 먼저 기술을 공개해 TSMC에 앞서 있다. TSMC는 2022년까지 3나노 양산계획을 세웠으나 구체적 로드맵을 공개하지 않았다.

반면 삼성전자는 2018년 처음 3나노 공정 로드맵을 공개했고 2019년 고객들에게 설계도구를 제공했다. 1월 초에는 이재용 삼성전자 부회장이 화성사업장을 방문해 3나노 공정기술을 보고받으면서 세계 최초 3나노 기술 개발을 공식화했다.

하지만 TSMC가 3나노 공정기술을 공개하면서 2022년 3나노 양산을 놓고 두 회사의 경쟁이 더욱 치열해 질 것으로 보인다.

TSMC는 올해 투자액 160억 달러 중 80%를 7나노, 5나노, 3나노 생산능력 확대에 사용하겠다는 계획을 세웠다.

강상구 KDB미래전략연구소 연구원은 20일 발표한 보고서에서 “3나노 공정을 먼저 양산하면 반도체 설계업체로부터 최신 반도체 물량 수주 가능성이 커진다”고 바라봤다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]