SK하이닉스가 메모리반도체인 낸드플래시의 성능과 생산성을 크게 개선한 72단 3D낸드 기술을 개발했다.
 

SK하이닉스는 전 세계 최초로 72단 3D낸드의 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
 

3D낸드는 데이터를 저장하는 셀을 3차원으로 쌓아 기존의 2차원 낸드플래시보다 고용량 메모리의 생산원가를 절감하고 전력효율과 성능을 개선할 수 있는 기술이다.
 

기존 SK하이닉스의 최신 공정은 48단 3D낸드로 지난해 하반기부터 양산을 시작했다. SK하이닉스는 72단 공정이 48단보다 생산성은 30%, 성능은 20% 개선됐다고 밝혔다.

김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 “세계 최고의 기술력을 갖춘 3D낸드 개발을 완료해 올해 하반기부터 양산할 수 있게 됐다”며 “스마트폰과 SSD 등 다양한 사업분야로 공급을 확대할 것”이라고 말했다.
 

삼성전자는 지난해부터 64단 공정을 도입하며 현재 양산되고 있는 3D낸드 가운데 가장 앞선 공정기술력을 확보하고 있다. 내년부터 96단 공정을 개발해 도입할 계획을 세우고 있다.
 

SK하이닉스가 예정대로 올해부터 72단 3D낸드 양산을 성공할 경우 기술력이 세계에서 가장 앞서나가게 되는 셈이다.

일본 도시바와 미국 마이크론 등 경쟁기업도 3D낸드 기술개발에 주력하고 있다. 하지만 도시바는 반도체사업 매각절차를 밟고 있어 연구개발투자에 차질을 겪을 가능성이 높다.
 

마이크론의 경우 자금여력도 부족하고 기술력도 삼성전자와 SK하이닉스에 뒤처진다는 평가를 받고 있다. 한국 반도체기업이 3D낸드 시장을 주도하고 있는 셈이다.

SK하이닉스 관계자는 “글로벌 낸드플래시시장에서 3D낸드의 비중은 지난해 19%에서 내년 66%까지 급증할 것”이라며 “사업경쟁력을 강화해 D램에 편중된 사업구조를 개선할 계획”이라고 밝혔다. [비즈니스포스트 김용원 기자]