[비즈니스포스트] 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 세운 유리기판 소재 합작법인에 3191억 원을 출자하며, 유리기판을 양산하기 위한 소재 공급망 확보에 속도를 내고 있다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 2024년 유리기판 시장 진출을 선언한 이후 시험생산(파일럿) 라인을 가동하고 있는 가운데, 2028년 유리기판 양산에 나설 것으로 전망된다. 

6일 부품 업계 취재를 종합하면 삼성전기는 스미토모화학그룹과 세운 유리기판 핵심 소재 합작법인 '글라셈'의 출자금 납부일을 지난 5일로 확정했다. 삼성전기 출자액은 3191억 원으로 지분율은 66.2%다.

글라셈은 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹의 100% 자회사인 동우화인켐과 유리기판의 핵심 소재 '글라스 코어'를 생산하기 위해 세운 합작법인이다.

경기도 평택 동우화인켐 사업장 내 생산거점을 구축하고, 생산설비 구축과 공정 안정화 등을 거쳐 2028년 가동을 추진한다. 

장덕현 삼성전기 대표는 7월 본계약 당시 "양사의 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도해 나가겠다"고 밝혔다.

삼성전기가 소재 확보부터 나선 것으로 유리기판 생산 기반을 다지기 위한 것이다.

유리기판은 원재료인 '유리 원판'을 만드는 단계와 이를 '글라스 코어'로 가공하는 단계로 나뉜다. 현재 세계저긍로 글라스 코어를 생산하는 곳은 SKC와 일본 DNP 등 일부 업체에 그친다.

삼성전기는 합작법인으로 글라스 코어 제조 기반을 확보, 유리기판 사업의 소재 수급 불확실성을 줄일 수 있을 것으로 분석된다.

반도체 유리기판은 인공지능(AI) 서버와 고성능컴퓨팅(HPU) 반도체 수요가 급증하면서 부상하고 있다. 반도체가 대형화되고 미세공정 수요가 커지면서 패키징 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 

유리기판은 플라스틱 기판과 달리 고열에도 휘지 않고, 실리콘 인터포저 없이 초미세 회로를 인쇄할 수 있다. 기존 실리콘 인터포저 방식 대비 속도는 40% 빠르고, 전력 소비량과 생산 기간은 절반 가까이 줄일 수 있다.
  유리기판 시장은 아직 초기 단계에 머물고 있다.

기업분석업체 그로스리서치는 세계 유리기판 시장이 2024년 2300만 달러(약 312억 원)에서 2034년 약 42억 달러(약 5조7130억 원)로 커질 것으로 전망했다.

AMD·엔비디아·애플 등 글로벌 빅테크도 차세대 제품에 유리기판 적용을 검토하는 것으로 알려졌다.

장 대표는 2024년 1월 유리기판 사업 진출을 공식화했다.

당시 그는 "유리기판 수요가 점점 늘고, 기술 개발로 세 차례 샘플 개발에 성공하면서 가능성을 확인했다"고 말했다. 이후 삼성전기는 2024년 세종사업장에 유리기판 파일럿 생산라인을 가동하고, 2025년부터 유리기판 시제품을 생산하고 있다.

삼성전기는 올해 7월30일 2분기 콘퍼런스 콜에서 "데이터센터용 빅테크 고객과 대면적 고다층 유리기판 개발을 협력해왔고, 일부 고객과 기술 승인, 샘플 평가 중"이라며 "2028년부터 본격 양산해 글로벌 고객 수요에 적시 대응, 유리기판 시장을 선점할 것"이라고 밝혔다.

삼성전기 관계자는 비즈니스포스트와 통화에서 "유리기판 사업 관련 누적 투자 규모는 글라셈 출자금보다는 작은 것으로 알고 있다"며 "구체적인 투자 규모는 확인이 어렵다"고 말했다. 김나영 기자