삼성전자가 올해 말 10나노 공정으로 2세대 AP(어플리케이션 프로세서)를 양산한다.

삼성전자는 16일 10나노 공정으로 올해 말 2세대 AP를 양산하고 2018년 3세대 AP를 양산한다고 밝혔다.

10나노 공정은 반도체 회로의 선폭을 10나노미터로 미세하게 설계하는 방식을 말한다. 선폭이 얇아질수록 반도체원판인 웨이퍼 당 생산할 수 있는 반도체의 양이 늘어난다. 반도체의 크기도 줄어 가벼운 스마트기기를 만들 수 있다.

윤종식 삼성전자 시스템LSI 사업부 파운드리사업팀장 부사장은 “삼성전자가 10나노 공정으로 생산한 1세대 반도체는 파운드리 업계의 판을 바꾸는 제품”이라며 “10나노 2세대와 3세대 제품도 각각 올해 말과 내년 중 양산에 들어갈 계획"이라고 말했다.

삼성전자는 지난해 10월 10나노 공정으로 생산한 1세대 반도체를 양산했다. 삼성전자는 올해 2월 이 제품을 적용한 AP ‘엑시노스9’를 출시했다.

삼성전자의 10나노 공정으로 생산된 2세대 AP는 1세대 AP보다 낮은 전력을 사용하면서 향상된 성능을 구현한다. 이 공정을 사용한 3세대 AP는 크기가 줄어들면서도 동일한 성능을 구현할 것으로 전해졌다.

삼성전자는 앞으로 8나노와 6나노 공정도 도입하기로 했다. 10나노 및 7나노 공정을 기반으로 한 단계 발전한 기술력을 접목한다는 것이다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]