[비즈니스포스트] 삼성전기의 적층세라믹캐패시터(MLCC) 개발 전문가가 국내 전자·전장 부품 산업의 기술 경쟁력 강화에 기여한 공로로 산업포장을 받았다.

삼성전기는 김위헌 MLCC제조기술팀장(상무)이 13일 열린 '제21회 전자·IT의 날' 시상식에서 산업포장을 수상했다고 밝혔다.
 

김 상무는 2000년 삼성전기에 입사해 26년간 MLCC 분야에서 핵심 신제품과 원천 기술 개발을 주도했다. 특히 IT·전장용 고부가 MLCC의 국산화와 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 점을 인정받았다.

김 상무는 2009년 세계 최초로 가로 0.6㎜, 세로 0.3㎜ 크기의 1마이크로패럿(㎌) MLCC를 개발한 데 이어 2011년에는 같은 크기의 2.2㎌ 제품을 선보였다. 고용량·소형화 기술을 바탕으로 스마트폰의 고성능화와 박형화에 대응하는 핵심 부품 기술 확보를 이끌었다.

마이크로패럿(㎌)은 1패럿(F)의 100만분의 1(10⁻⁶F)로, 전기를 얼마나 저장할 수 있는지를 나타낸다.

IT용 MLCC 개발 경험을 전장 분야로 확장해 핵심 소재와 공정 기술 개발에도 앞장섰다. 2022년과 2023년에는 업계 최초로 전장용 고용량 MLCC를 개발하며 차량용 부품 기술 경쟁력 강화에 기여했다.

2024년부터는 컴포넌트사업부 MLCC제조기술팀장을 맡아 AI 서버용 MLCC 개발을 주도하고 있다. 고성능·고신뢰성 부품 수요가 늘어나는 AI 서버 시장에 대응해 글로벌 반도체 업체에 고부가 제품을 적기에 공급하고 사업 확대를 추진하고 있다.

전자·IT의 날은 2005년 국내 전자·IT 산업의 수출 1천억 달러 돌파를 기념해 제정됐다. 산업 발전과 국가 위상 제고에 기여한 유공자에게 산업훈장과 산업포장, 정부 표창 등을 수여한다.

김 상무는 "인공지능(AI)과 전장 등 미래 산업의 성장을 이끌 고부가 MLCC 기술과 제품을 선제적으로 개발해 국내 전자부품 산업의 경쟁력 강화에 앞장서겠다"고 말했다. 나병현 기자