[비즈니스포스트] SK하이닉스가 TSMC에 이어 인텔에 고대역폭 메모리(HBM) 베이스다이 생산을 맡긴다면 삼성전자와 마이크론도 뒤를 따를 수 있다는 분석이 나왔다.

투자전문지 인베스팅닷컴은 31일 헤럴드경제의 보도와 관련해 “SK하이닉스가 HBM4E 베이스다이에 인텔 파운드리 활용을 고려할 가능성은 주목할 만한 움직임”이라고 보도했다.

헤럴드경제는 이날 SK하이닉스가 그동안 TSMC에 모두 생산을 맡겼던 고대역폭 메모리 베이스다이 물량 일부를 HBM4E부터 인텔 파운드리로 돌리는 방안을 검토중이라고 보도했다.

HBM4E는 엔비디아를 비롯한 고객사의 차세대 인공지능(AI) 반도체에 쓰일 7세대 고대역폭 메모리다. 베이스다이는 HBM의 기초 역할을 하는 핵심 반도체로 D램을 제어하고 인공지능반도체와 연결해주는 역할을 한다. 6세대인 HBM4부터 중요성이 커지며 메모리 업체들이 베이스다이를 파운드리업체에 외주를 맡기기 시작했다.

인베스팅닷컴은 SK하이닉스와 인텔의 논의가 아직 검토 단계에 불과한 것으로 파악되는 만큼 TSMC가 당장 파운드리 사업에 받을 영향은 미미할 것이라고 바라봤다.

하지만 메모리반도체 기업이 TSMC가 아닌 파운드리 업체로 베이스다이 공급망을 다변화하려는 움직임 자체만으로 큰 의미가 있다고 전했다.

인베스팅닷컴은 “인텔이 충분한 수율과 적당한 비용으로 SK하이닉스에 HBM 베이스다이를 공급할 수 있다는 점을 증명한다면 삼성전자와 마이크론도 같은 방안을 검토할 가능성이 있다”고 덧붙였다.

인텔이 결국 고성능 HBM을 제조해 공급할 능력을 갖춘 메모리반도체 세 곳을 모두 고객사로 확보하며 성장 기회를 확보할 가능성이 있다는 의미다.

다만 삼성전자는 현재 SK하이닉스나 마이크론과 달리 HBM 베이스다이를 자체 파운드리로 생산하는 수직계열화 구조를 구축하는 데 주력하고 있다.

SK하이닉스와 인텔의 베이스다이 협력 가능성도 아직 공식적으로 확인되지 않은 만큼 인베스팅닷컴의 보도는 먼 미래의 가능성을 예측하는 수준에 가깝다.

메모리반도체 기업들이 HBM 베이스다이 수급에 인텔 파운드리를 추가로 확보할 수 있게 되면 비용 절감과 공급망 안정화 등 효과를 기대할 수 있다.

인베스팅닷컴은 메모리반도체 제조사들이 인텔과 베이스다이 생산에 협력한다면 첨단 패키징을 비롯한 더 많은 분야에서도 파트너십을 추진할 가능성이 있다고 바라봤다.

TSMC가 파운드리에 이어 첨단 패키징 분야에서도 인텔과 본격적으로 경쟁하게 될 가능성이 높아지는 셈이다.

인베스팅닷컴은 “반도체 생산 물량이 TSMC에서 인텔로 대거 이동하지 않더라도 대안이 등장한다는 사실 자체가 메모리반도체 기업들의 협상력을 높이는 데 기여할 수 있다”고 덧붙였다.

TSMC가 향후 파운드리 및 패키징 가격 협상에서 다소 불리해질 수도 있다는 뜻이다.

다만 인베스팅닷컴은 HBM 베이스다이 사업이 TSMC 전체 매출에서 차지하는 비중은 그리 크지 않다고 전했다.

인텔 파운드리가 아직 메모리반도체 기업들의 수요에 대응할 만큼의 대량 생산 능력과 수율을 증명해야 한다는 점도 과제로 지목됐다.

결국 인베스팅닷컴은 “SK하이닉스와 인텔의 협력 검토는 TSMC의 존재감 자체를 위협하는 변화가 아니다”라며 “다만 TSMC가 고객사들의 충성도를 과신해서는 안 된다는 점을 보여준다”고 덧붙였다. 김용원 기자