[비즈니스포스트] 이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 굳히기 위한 현장 경영에 나섰다.

이재용 회장은 23일 삼성전자 충남 천안사업장을 방문해 고대역폭메모리(HBM) 패키징 생산 라인을 점검했다. 

방진복을 입고 천안 C1·C2 생산라인을 직접 살핀 이 회장은 천안사업장 경영진으로부터 설비 가동 상태와 제품 품질 제고 방안, 향후 제조 로드맵과 기술 고도화 계획 등을 보고받았다.

천안사업장은 삼성전자의 HBM 패키징을 담당하는 핵심 기지다. 

삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 제품인 'HBM4'의 양산과 출하를 시작한 데 이어,  5월에는 7세대 'HBM4E' 12단 제품의 샘플을 글로벌 고객사에 인도했다.

차세대 HBM 제품 개발과 공급을 경쟁사보다 더 빠르게 추진하고 있는 것이다. 

HBM4의 상업적 성과도 궤도에 올랐다.

본격적인 공급을 시작한 지 약 4개월 만에 HBM4의 누적 매출은 이미 10억 달러(약 1조5400억 원)를 달성한 것으로 추산된다. 6월 말에는 HBM4 누적 매출이 12억 달러(약 1조8400억 원)에 달할 것으로 전망된다. 김나영 기자