[비즈니스포스트] 미국 마이크론이 HBM4 규격 제품을 비롯한 최신 고대역폭 메모리 경쟁에서 삼성전자와 SK하이닉스에 승기를 잡으려 하고 있다는 조사기관의 분석이 나왔다.

마이크론이 보유한 고대역폭 메모리(HBM) 관련 특허 수가 SK하이닉스의 2배에 육박하며 전력효율 향상 등 성과로 이어지고 있다는 점이 근거로 제시됐다.

9일(현지시각) 경제전문지 포브스가 인용한 시장 조사기관 트레피스의 분석을 보면 HBM 시장에서 마이크론의 영향력이 빠르게 확대되고 있는 것으로 파악됐다.

2024년 4분기 마이크론의 HBM 시장 점유율은 매출 기준 9%에 그쳤지만 2025년 4분기에는 21%로 1년만에 두 배 넘게 뛰었다는 점이 근거로 제시됐다.

트레피스는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 올해 생산 가능한 HBM 물량이 이미 모두 판매되면서 인공지능(AI) 시장의 수요 강세가 뚜렷하게 나타나고 있다고 전했다.

그러나 어떤 기업이 이러한 수요 증가에 가장 수혜를 보고 있는지가 중요한 지점이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 HBM 시장에서 분명한 선두 기업이라는 평가를 받았다. 최대 고객사인 엔비디아가 가장 선호하는 공급사로 자리잡아 지난해 말 기준 57% 점유율을 확보했기 때문이다.

트레피스는 마이크론이 HBM3 규격 고대역폭 메모리 시장에서 반도체 발열 문제를 겪으면서 제품 로드맵을 조정하는 기간을 거쳤다고 전했다.

고대역폭 메모리의 발열 문제는 반도체를 여러 겹으로 쌓는 과정에서 주로 발생한다. 최신 규격 제품인 HBM4의 경우 최대 16단의 적층 구조를 갖추고 있다.

마이크론은 이를 해결하기 위해 적층 과정에서 연결부의 간격을 좁히는 하이브리드 본딩 기술을 활용해 발열을 줄인 것으로 파악됐다.

트레피스는 마이크론이 이에 더해 연구개발 투자를 늘리면서 고대역폭 메모리와 관련한 특허 포트폴리오를 강화했다는 점도 긍정적으로 평가했다.
  마이크론의 최신 제품을 중심으로 한 고대역폭 메모리 특허는 트레피스의 집계 시점 기준으로 621건에 이르는 것으로 파악됐다. SK하이닉스의 315건과 비교해 두 배에 가까운 수치다.

삼성전자의 고대역폭 메모리 특허 건수는 별도로 파악되지 않았다.

트레피스는 특허 경쟁력 덕분에 마이크론의 HBM3E 규격 고대역폭 메모리 전력 소모량이 경쟁사 제품과 비교해 이론상 30% 줄어들게 됐다고 바라봤다.

마이크론이 이러한 요소를 바탕으로 SK하이닉스 및 삼성전자와 HBM 경쟁에서 우위를 노리고 있는 것으로 분석됐다.

다만 메모리반도체 제조사들이 HBM 시장 성장에 수혜폭을 키우려 일제히 설비 투자를 확대하고 있는 상황이 중장기 리스크로 꼽힌다.

마이크론은 회계연도 2026년 시설 투자금을 지난 회계연도의 2배 수준인 250억 달러(약 37조 원)까지 늘리기로 했다. 이는 주로 HBM 생산 증설에 활용된다.

트레피스는 삼성전자와 SK하이닉스의 설비 투자 증액도 이와 유사한 흐름을 보이고 있어 업계 전반의 공급 과잉 리스크를 키우고 있다고 지적했다.

인공지능 반도체 수요가 아마존과 구글 지주사 알파벳 등 소수 기업의 데이터센터 인프라 투자에 의존하고 있는 상황도 약점으로 꼽혔다.

이러한 빅테크 기업들의 투자가 위축된다면 메모리반도체 수요가 급감할 수 있기 때문이다.

트레피스는 결국 HBM 시장에서 큰 성장 기회에 못지않게 현실적 리스크도 부각되고 있는 만큼 투자자들이 여러 변수를 고려해야 한다고 덧붙였다. 김용원 기자